NanoFoil
NanoFoil® es una versátil lámina reactiva multicapa que proporciona calor instantáneo para una amplia gama de aplicaciones en numerosos sectores, como el de semiconductores, aeroespacial, automoción, electrónica, biomédico y defensa. Como fuente de calor fiable, NanoFoil® ofrece un calentamiento predecible y controlable que permite la soldadura localizada sin someter a los componentes circundantes a una exposición al calor no deseada.
Desarrollado por Indium Corporation
- Soldadura instantánea y precisa a temperatura ambiente
- Compatibilidad de soldadura universal
- Facilita la soldadura sin fundente
Productos
Superficies soldables requeridas
NanoFoil® estándar y estañado
NanoFoil® es una fuente de calor localizada que permite la unión de materiales por debajo de 450 °C y está disponible en dos opciones: estándar, que se utiliza con preformas de soldadura o superficies revestidas, y estañado, que presenta 10 μm de estaño puro en ambas caras para la unión directa a superficies soldables.
Lámina reactiva multicapa
Las capas de aluminio y níquel depositadas por vapor proporcionan hasta 1.500 °C de calor localizado en milisegundos, activadas por un pequeño impulso de energía, ideal para una unión rápida y precisa y para iniciar la reacción.
Activación NanoFoil
NanoFoil® puede activarse con un pequeño pulso de energía local aplicado mediante fuentes ópticas, eléctricas o térmicas. Aplicar energía en un punto concreto es tan importante como la cantidad total de energía aplicada.
Características
NanoBond® es el proceso de unir dos componentes con soldadura utilizando NanoFoil® como fuente de calor. Cuando se activa, la lámina crea una reacción autosostenida que actúa como fuente de calor localizada, rápida y controlable para fundir las capas de soldadura contiguas y unir los componentes.
1,350°–1,500°C (2,460°–2,730°F)
Temperatura máxima de reacción
6,5-8 metros/segundo
Velocidad de reacción
1.050-1.250J/g
Calor de reacción
35-50W/mK
Conductividad térmica
Recomendaciones sobre las especificaciones de NanoFoil
NanoFoil® se ofrece en forma de lámina estándar de 43″ x 9″, o puede personalizarse para satisfacer sus especificaciones con tamaños tan pequeños como 1 mm x 1 mm. Está disponible en dos grosores: 40 μm y 60 μm. Además, NanoFoil® puede mejorarse con una opción de estañado, con una capa de 10 μm de estaño puro en ambas caras. Este NanoFoil® estañado solo requiere superficies soldables para una unión eficaz.
| NanoFoil® recomendado | Componente nº 1 Chapado | Componente nº 2 Chapado |
|---|---|---|
| Estañado | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
| Estañado | ENIG, Au, Ag | Soldado |
| Estándar utilizando preformas de soldadura*. | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
| Estándar | Soldado | Soldado |
*Las preformas de soldadura pueden utilizarse con NanoFoil® y las superficies adecuadas.
Fichas técnicas de productos
NanoFoil® PDS 98569 (A4) R4.pdf
NanoFoil® PDS 98569 R4.pdf
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NanoFoil® es adecuado para diversas aplicaciones industriales.
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