NanoFoil®
NanoFoil® is a versatile reactive multi-layer foil that delivers instantaneous heat for a wide range of applications across numerous industries, including semiconductor, aerospace, automotive, electronics, biomedical, and defense. As a reliable heat source, NanoFoil® offers predictable and controllable heating, enabling localized soldering without subjecting surrounding components to unwanted heat exposure.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Instant, Precise Soldering at Room Temperature
- Universal Solder Compatibility
- Facilitates Fluxless Soldering

Tổng quan sản phẩm
Solderable Surfaces Required
Standard- and Tin-Plated NanoFoil®
NanoFoil® is a localized heat source that enables material joining below 450°C and is available in two options: standard, which is used with solder preforms or coated surfaces, and tin-plated, which features 10 μm of pure tin on both sides for direct bonding to solderable surfaces.
Reactive Multi-Layered Foil
Vapor-deposited layers of aluminum and nickel deliver up to 1,500°C of localized heat in milliseconds, activated by a small energy pulse—ideal for rapid, precise bonding and reaction initiation.
NanoFoil® Activation
NanoFoil® can be activated with a small pulse of local energy applied using optical, electrical, or thermal sources. Applying energy at a specific point is just as important as the total amount of energy applied.
Đặc trưng
NanoBond® is the process of bonding two components with solder using NanoFoil® as a heat source. When activated, the foil creates a self-sustaining reaction that acts as a rapid and controllable localized heat source to melt adjoining solder layers, bonding components together.
NanoFoil® Specification Recommendations
NanoFoil® is offered in standard sheet form, 43″ x 9″, or can be customized to meet your specifications with sizes as small as 1 mm x 1 mm. It is available in two thicknesses: 40 μm and 60 μm. Plus, NanoFoil® can be enhanced with a tin plating option, featuring a 10 μm layer of pure tin on both sides. This tin-plated NanoFoil® only requires solderable surfaces for effective bonding.
Recommended NanoFoil® | Component #1 Plating | Component #2 Plating |
---|---|---|
Tin-plated | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
Tin-plated | ENIG, Au, Ag | Solder-plated |
Standard using solder preforms* | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
Standard | Solder-plated | Solder-plated |
*Solder preforms can be used with NanoFoil® and appropriate surfaces.
Bảng dữ liệu sản phẩm
NanoFoil ® PDS 98569 (A4) R4.pdf
NanoFoil ® PDS 98569 R4.pdf
Ứng dụng liên quan
NanoFoil® is suitable for a variety of industry-related applications.
Thị trường liên quan
Indium Corporation’s NanoFoil® is available for use in a wide range of markets.
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.

Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.