^NanoFoil®

Có rất nhiều loại vật liệu đích trong quá trình phún xạ rất khó hàn. Đối với những hợp kim đó, chúng tôi phải “dùng đến những biện pháp mạnh” – cụ thể là công nghệ hàn siêu âm của chúng tôi

Để thực hiện quá trình NanoBond® cho các chi tiết làm từ đồng, niken hoặc bạch kim, trước tiên chúng ta phải phủ chất hàn lên bề mặt cần liên kết. Cách thực hiện phổ biến nhất là nung chảy chất hàn trực tiếp lên

Mọi người ơi, có vẻ như Patty hơi có vấn đề……. Khi còn nhỏ, Patty luôn khó chịu với những người già cáu kỉnh, và bây giờ cô ấy lo lắng rằng mình có thể trở thành một người như vậy. Nguyên nhân là

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất

Độ tin cậy của các kết nối đóng vai trò then chốt đối với độ tin cậy của quá trình đóng gói bán dẫn và các hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét chu kỳ đời sống từ chip đến hệ thống — từ thiết kế mạch tích hợp (IC), sản xuất tấm wafer, và