Ứng dụng
Lắp ráp MEMS
Trong bao bì bán dẫn, các thiết bị Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) thường được tích hợp để tăng cường các hệ thống điện tử với khả năng cảm biến và truyền động. Các đơn vị tích hợp, nhỏ gọn này được sử dụng rộng rãi trong nhiều ứng dụng và thị trường. Đảm bảo lắp ráp các thiết bị MEMS chất lượng cao là rất quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Indium Corporation cung cấp một loạt các sản phẩm được thiết kế để đáp ứng hiệu quả các nhu cầu lắp ráp này.


Tổng quan
Đạt được độ chính xác, khả năng bảo vệ và hiệu suất trong MEMS
Đóng gói thiết bị MEMS đặt ra những thách thức trong việc bảo vệ vỏ bọc, niêm phong nắp và độ ổn định cơ học. Tích hợp điện và cơ học chính xác là điều cần thiết và vật liệu hàn sáng tạo, như kem hàn và chất trợ dung, là chìa khóa để đảm bảo độ tin cậy. Chúng tôi cung cấp vật liệu và chuyên môn để giải quyết các nhu cầu về độ chính xác, bảo vệ, niêm phong và hiệu suất cho MEMS.
Sản phẩm lắp ráp MEM
Vật liệu và chuyên môn của Indium Corporation giúp loại bỏ các khuyết tật trong thiết kế vật liệu để giảm lỗ thoát hơi hoặc hiện tượng rò rỉ mối hàn.
Khuôn đúc AuLTRA ® Precision Die-Attach
Gold-based precision die-attach preforms deliver top-notch precision…
Ứng dụng liên quan
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)
Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất
Thị trường liên quan
MEMS được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm hệ thống ô tô, thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và thiết bị công nghiệp.
Back to the Basics: Flux
During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential
Ramp-to-Peak: The First Thought in a Reflow Profile
Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.
ML/AI trong Bao bì bán dẫn và Sản xuất điện tử
Khi công nghệ đóng gói bán dẫn phát triển trong kỷ nguyên “Hơn cả Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong sản xuất. Thường thì, những thách thức trong khuôn chính xác
Chất trợ dung Flip-Chip dư lượng cực thấp: Semicon Đài Loan
Thường thì việc nghe lỏm được những điều tốt đẹp được nói về bạn cũng rất hữu ích. Tôi đã tham dự một cuộc họp với nhà cung cấp ở Los Angeles vào tháng 3 và nghe lỏm được hai kỹ sư cao cấp thảo luận về các thông lượng không sạch. “Ai
Ảnh hưởng của kích thước gói và khuôn đến việc nhúng và nhặt
Khi ở Đông Nam Á vào mùa hè năm ngoái, nhóm kỹ thuật của Indium và tôi đã có cơ hội thảo luận về quy trình nhúng chip lật bằng một thiết bị lớn
Kem hàn cho ứng dụng nhiệt độ thấp và không chứa chì
Có rất nhiều thông số cần xem xét khi chọn loại hàn phù hợp cho ứng dụng của bạn: 1) Nhiệt độ hoạt động của thiết bị cuối cùng 2) Lớp kim loại mà bạn đang hàn 3)
Solderspheres độc đáo
Quả cầu hàn hay quả cầu hàn, hay thậm chí là quả cầu hàn: bất kể bạn gọi chúng là gì, Indium Corporation đã sản xuất chúng trong nhiều năm và đã có được danh tiếng xứng đáng khi làm mọi cách để
Lật ngược thế giới viết blog
Các blogger hàng đầu trong ngành bán dẫn của Indium Corporation sẽ tổ chức buổi Gặp gỡ các Blogger vào thứ Ba, ngày 15 tháng 7 năm 2008 tại gian hàng số 7834 của Indium Corporation tại triển lãm Semicon West.
Gặp gỡ những người bạn Blogger Indium của tôi tại Semicon West
Các bạn, các blogger hàng đầu trong ngành bán dẫn của Indium Corporation sẽ tổ chức buổi Gặp gỡ các Blogger vào thứ Ba, ngày 15 tháng 7 năm 2008 tại gian hàng Semicon West của Indium Corporation
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.