Lắp ráp MEMS

Trong bao bì bán dẫn, các thiết bị Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) thường được tích hợp để tăng cường các hệ thống điện tử với khả năng cảm biến và truyền động. Các đơn vị tích hợp, nhỏ gọn này được sử dụng rộng rãi trong nhiều ứng dụng và thị trường. Đảm bảo lắp ráp các thiết bị MEMS chất lượng cao là rất quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Indium Corporation cung cấp một loạt các sản phẩm được thiết kế để đáp ứng hiệu quả các nhu cầu lắp ráp này.

Cận cảnh bàn tay đeo găng tay đang cầm một phiến kính hiển vi có họa tiết mạch điện tử hiển vi trên nền xanh.
Cận cảnh bề mặt có kết cấu giống chip MEMS, với lưới các gờ tròn nổi trên nền màu đồng.

Đạt được độ chính xác, khả năng bảo vệ và hiệu suất trong MEMS

Đóng gói thiết bị MEMS đặt ra những thách thức trong việc bảo vệ vỏ bọc, niêm phong nắp và độ ổn định cơ học. Tích hợp điện và cơ học chính xác là điều cần thiết và vật liệu hàn sáng tạo, như kem hàn và chất trợ dung, là chìa khóa để đảm bảo độ tin cậy. Chúng tôi cung cấp vật liệu và chuyên môn để giải quyết các nhu cầu về độ chính xác, bảo vệ, niêm phong và hiệu suất cho MEMS.

Ứng dụng liên quan

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)

SiP & Lắp ráp tích hợp không đồng nhất (HIA)

Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất

Thị trường liên quan

MEMS được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm hệ thống ô tô, thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và thiết bị công nghiệp.