Ứng dụng
Lắp ráp MEMS
Trong bao bì bán dẫn, các thiết bị Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) thường được tích hợp để tăng cường các hệ thống điện tử với khả năng cảm biến và truyền động. Các đơn vị tích hợp, nhỏ gọn này được sử dụng rộng rãi trong nhiều ứng dụng và thị trường. Đảm bảo lắp ráp các thiết bị MEMS chất lượng cao là rất quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Indium Corporation cung cấp một loạt các sản phẩm được thiết kế để đáp ứng hiệu quả các nhu cầu lắp ráp này.


Tổng quan
Đạt được độ chính xác, khả năng bảo vệ và hiệu suất trong MEMS
Đóng gói thiết bị MEMS đặt ra những thách thức trong việc bảo vệ vỏ bọc, niêm phong nắp và độ ổn định cơ học. Tích hợp điện và cơ học chính xác là điều cần thiết và vật liệu hàn sáng tạo, như kem hàn và chất trợ dung, là chìa khóa để đảm bảo độ tin cậy. Chúng tôi cung cấp vật liệu và chuyên môn để giải quyết các nhu cầu về độ chính xác, bảo vệ, niêm phong và hiệu suất cho MEMS.
Sản phẩm lắp ráp MEM
Vật liệu và chuyên môn của Indium Corporation giúp loại bỏ các khuyết tật trong thiết kế vật liệu để giảm lỗ thoát hơi hoặc hiện tượng rò rỉ mối hàn.
Thông lượng bán dẫn
Danh mục sản phẩm đa dạng gồm các sản phẩm bán dẫn đã được chứng minh hiệu quả và các sản phẩm mới…
AuLTRA ® ThInFORMS ®
AuLTRA® ThInFORMS®: Mẫu đúc lý tưởng cho quá trình gắn chip, giúp nâng cao…
Khuôn đúc AuLTRA ® Precision Die-Attach
Các phôi gắn chip chính xác dựa trên vàng mang lại độ chính xác hàng đầu…
Ruy băng hợp kim vàng
Dải hợp kim vàng bền bỉ, hiệu suất cao dành cho các ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao.
Ứng dụng liên quan
SiP và Lắp ráp Tích hợp Không đồng nhất (HIA)
Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất
Thị trường liên quan
MEMS được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm hệ thống ô tô, thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và thiết bị công nghiệp.
Ảnh hưởng của kích thước gói và khuôn đến việc nhúng và nhặt
Khi ở Đông Nam Á vào mùa hè năm ngoái, nhóm kỹ thuật của Indium và tôi đã có cơ hội thảo luận về quy trình nhúng chip lật bằng một thiết bị lớn
Solderspheres độc đáo
Quả cầu hàn hay quả cầu hàn, hay thậm chí là quả cầu hàn: bất kể bạn gọi chúng là gì, Indium Corporation đã sản xuất chúng trong nhiều năm và đã có được danh tiếng xứng đáng khi làm mọi cách để
ML/AI trong Bao bì bán dẫn và Sản xuất điện tử
Khi công nghệ đóng gói bán dẫn không ngừng phát triển trong kỷ nguyên “More than Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong quá trình sản xuất. Thông thường, những thách thức trong việc hàn chip chính xác, chẳng hạn như
Trở lại những điều cơ bản: Chất trợ dung
Trong những tuần đầu tiên đảm nhận vị trí Kỹ sư Hỗ trợ Kỹ thuật tại Indium Corporation, tôi đã tiến hành nghiên cứu kỹ lưỡng và tham khảo ý kiến của đồng nghiệp trong nhóm để tìm hiểu khi nào nên sử dụng chất trợ hàn và tại sao nó lại rất quan trọng đối với
Ramp-to-Peak: Yếu tố đầu tiên trong hồ sơ quá trình hàn lại
Các bạn ơi, tôi đang cùng các đồng nghiệp tại Indium Corporation viết một cuốn sách về cách khắc phục các khuyết tật hàn trong lĩnh vực điện tử. Đây là cuốn sách tiếp theo của cuốn “Hướng dẫn về các khuyết tật hàn dành cho thợ lắp ráp mạch in” của chúng tôi.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.








