Ứng dụng

Kẹp và Khung chì đính kèm

Trong lĩnh vực đóng gói thiết bị điện tử công suất, phương pháp gắn bằng kẹp (clip-attach) và phương pháp gắn khung dẫn (lead frame attach) là hai phương pháp được sử dụng để gắn các khung đồng đúc sẵn, giúp tạo ra các kết nối bên trong và bên ngoài hiệu quả. Phương pháp gắn bằng kẹp thường dùng để kết nối mặt trên của chip bán dẫn với đế, trong khi phương pháp gắn khung dẫn kéo dài ra ngoài vỏ đóng gói để tạo ra các đầu nối điện bên ngoài. Việc lựa chọn vật liệu gắn là yếu tố then chốt để nâng cao hiệu suất sản xuất và hiệu năng tổng thể.