Fijación del clip y del marco

In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.

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Primer plano de un componente eléctrico de cobre con múltiples conectores sobre fondo verde.

Visión general

Maximice el rendimiento con la cartera de Indium Corporation

A la hora de elegir los materiales para las aplicaciones de fijación por clip o por lead-frame, es importante tener en cuenta la conductividad térmica y eléctrica, así como la temperatura de fusión. Los distintos diseños de encapsulado se adaptan a diversos perfiles de misión, por lo que ofrecen una gama de opciones para estas aplicaciones. Indium Corporation ofrece una amplia gama para satisfacer sus necesidades y mejorar el rendimiento.

Beneficios

Soluciones de vanguardia de Indium Corporation

Alta fiabilidad

Mejore la fiabilidad de su electrónica de potencia eligiendo el material óptimo. Indium Corporation ofrece soluciones que van desde InFORMS® y aleaciones de alta fiabilidad hasta materiales de sinterización.

Soldadura sin decapante

Al utilizar preformas e InFORMS® especialmente diseñados para procesos de reflujo con ácido fórmico, estos sistemas de soldadura sin fundente eliminan la necesidad de limpieza posterior al reflujo.

Espesor controlado de la línea de unión

Las preformas reforzadas InFORMS® emplean el diseño de separación de matriz de Indium para lograr de forma consistente un grosor mínimo de la línea de unión (BLT), evitando la concentración de tensiones en la superficie de la matriz y mejorando la fiabilidad de la unión soldada.

Amplia selección de aleaciones

Indium Corporation ofrece una amplia gama de opciones de aleación -tanto en composiciones con Pb como sin Pb- adecuadas para aplicaciones de fusión a baja y alta temperatura.