Fijación del clip y del marco

En el encapsulado de la electrónica de potencia, la fijación mediante clips y la fijación mediante marco de conductores son dos métodos que se utilizan para unir marcos de cobre prefabricados, lo que permite realizar interconexiones internas y externas de forma eficiente. La fijación mediante clips suele conectar la parte superior del chip semiconductor al sustrato, mientras que la fijación mediante marco de conductores se extiende más allá del encapsulado para crear terminales de conexión eléctrica externos. La elección del material de unión es fundamental para mejorar el rendimiento y las prestaciones generales.

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Primer plano de un componente eléctrico de cobre con múltiples conectores sobre fondo verde.

Visión general

Maximice el rendimiento con la cartera de Indium Corporation

A la hora de elegir los materiales para las aplicaciones de fijación por clip o por lead-frame, es importante tener en cuenta la conductividad térmica y eléctrica, así como la temperatura de fusión. Los distintos diseños de encapsulado se adaptan a diversos perfiles de misión, por lo que ofrecen una gama de opciones para estas aplicaciones. Indium Corporation ofrece una amplia gama para satisfacer sus necesidades y mejorar el rendimiento.

Beneficios

Soluciones de vanguardia de Indium Corporation

Alta fiabilidad

Mejore la fiabilidad de su electrónica de potencia eligiendo el material óptimo. Indium Corporation ofrece soluciones que van desde InFORMS® y aleaciones de alta fiabilidad hasta materiales de sinterización.

Soldadura sin decapante

Al utilizar preformas e InFORMS® especialmente diseñados para procesos de reflujo con ácido fórmico, estos sistemas de soldadura sin fundente eliminan la necesidad de limpieza posterior al reflujo.

Espesor controlado de la línea de unión

Las preformas reforzadas InFORMS® emplean el diseño de separación de matriz de Indium para lograr de forma consistente un grosor mínimo de la línea de unión (BLT), evitando la concentración de tensiones en la superficie de la matriz y mejorando la fiabilidad de la unión soldada.

Amplia selección de aleaciones

Indium Corporation ofrece una amplia gama de opciones de aleación -tanto en composiciones con Pb como sin Pb- adecuadas para aplicaciones de fusión a baja y alta temperatura.