TIM de soldadura (sTIM)

Los dispositivos de alta densidad de potencia requieren materiales de interfaz térmica de primera calidad. Los sTIM de Indium Corporation cumplen los requisitos de fiabilidad, rendimiento térmico y deformación de los dispositivos de alto rendimiento. Como proveedor líder mundial de soluciones sTIM, ofrecemos nuestra experiencia en la integración de los sTIM en su proceso, con el respaldo de nuestros ingenieros cualificados y nuestros socios de confianza en materia de equipamiento.

Desarrollado por Indium Corporation

  • Plantas de fabricación globales altamente automatizadas con una cadena de suministro estable y a largo plazo
  • Los controles de calidad avanzados son esenciales para cumplir con las normas del sector de los semiconductores
  • Red mundial de asistencia técnica especializada
Esta ilustración muestra una vista desmontada de un encapsulado de chip con una tapa metálica levantada sobre una placa de circuito impreso.

Alta conductividad térmica

El indio tiene una elevada conductividad térmica volumétrica (86 W/mK), lo que significa que es menos sensible al grosor de la línea de unión y a los problemas de coplanaridad en comparación con los TIM basados en polímeros.

Soluciones TIM1 y TIM1.5 sTIM

El indio y las aleaciones a base de indio están disponibles para procesos de reflujo simple y múltiple, diseñados para una máxima humectación en diversas metalizaciones con un mínimo de vacíos.

Fiabilidad a largo plazo

Te ayudaremos a diseñar e implementar una arquitectura de encapsulado que garantice la fiabilidad térmica y mecánica para evitar tanto el sobrecalentamiento como la deformación.

Alto rendimiento

Nuestros sTIM ofrecen la resistencia térmica total más baja del sector.

Fabricado en todo el mundo

Nuestras capacidades de fabricación garantizan la disponibilidad de productos de alta calidad a gran escala en todo el mundo.

Sostenible

Nos abastecemos de materiales de forma fiable y responsable, y ofrecemos programas de recuperación y reciclaje. 

Fichas técnicas de productos

Materiales de interfaz térmica para soldadura a base de indio PDS 100407 R0
Solder Thermal Interface Materials for BGA Packages PDS 100082 R1.pdf

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