Materiales de interfaz térmica
TIM de soldadura (sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Desarrollado por Indium Corporation
- Plantas de fabricación globales altamente automatizadas con una cadena de suministro estable y a largo plazo
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
- Global Network of Expert Technical Support
Productos
Alta conductividad térmica
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
Soluciones TIM1 y TIM1.5 sTIM
El indio y las aleaciones a base de indio están disponibles para procesos de reflujo simple y múltiple, diseñados para una máxima humectación en diversas metalizaciones con un mínimo de vacíos.
Fiabilidad a largo plazo
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
Sostenible
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
Fichas técnicas de productos
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
Solder Thermal Interface Materials for BGA Packages PDS 100082 R1.pdf
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