Löt-TIM (sTIM)

High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Hochautomatisierte globale Produktionsstätten mit stabiler, langfristiger Lieferkette
  • Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
  • Global Network of Expert Technical Support

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.

TIM1 und TIM1.5 sTIM-Lösungen

Indium- und Indium-Basis-Legierungen sind für Einzel- und Mehrfach-Reflow-Prozesse erhältlich und wurden für eine maximale Benetzung verschiedener Metallisierungen bei minimaler Lunkerbildung entwickelt.

Langfristige Verlässlichkeit

We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.

High-Performance

Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.

Manufactured Globally

Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.

Nachhaltig

We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs. 

Produktdatenblätter

Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
Materialien für die thermische Schnittstelle von Lötmitteln für BGA-Gehäuse PDS 100082 R1.pdf

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