Thermische Grenzflächenmaterialien
Löt-TIM (sTIM)
Bauteile mit hoher Leistungsdichte erfordern thermische Schnittstellenmaterialien von höchster Qualität. Die sTIMs der Indium Corporation erfüllen die Anforderungen an Zuverlässigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Verformungsbeständigkeit von Hochleistungsbauteilen. Als weltweit führender Anbieter von sTIM-Lösungen bieten wir Ihnen Fachkompetenz bei der Integration von sTIMs in Ihren Prozess – unterstützt durch unsere erfahrenen Ingenieure und bewährten Ausrüstungspartner.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Hochautomatisierte globale Produktionsstätten mit stabiler, langfristiger Lieferkette
- Fortschrittliche Qualitätskontrollen sind unerlässlich, um die Standards der Halbleiterindustrie zu erfüllen
- Weltweites Netzwerk für fachlichen Support
Produktübersicht
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Indium weist eine hohe thermische Leitfähigkeit im Volumen auf (86 W/mK), was bedeutet, dass es im Vergleich zu polymerbasierten Wärmeleitmaterialien (TIMs) weniger empfindlich gegenüber der Dicke der Klebefuge und Problemen mit der Koplanarität ist.
TIM1 und TIM1.5 sTIM-Lösungen
Indium- und Indium-Basis-Legierungen sind für Einzel- und Mehrfach-Reflow-Prozesse erhältlich und wurden für eine maximale Benetzung verschiedener Metallisierungen bei minimaler Lunkerbildung entwickelt.
Langfristige Verlässlichkeit
Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung und Einführung einer Gehäusearchitektur, die thermische und mechanische Zuverlässigkeit gewährleistet, um sowohl Überhitzung als auch Verformungen zu vermeiden.
Hochleistung
Unsere sTIMs weisen den branchenweit niedrigsten thermischen Gesamtwiderstand auf.
Weltweit hergestellt
Unsere Fertigungskapazitäten gewährleisten weltweit die Verfügbarkeit hochwertiger Produkte in großem Maßstab.
Nachhaltig
Wir beschaffen unsere Materialien zuverlässig und verantwortungsbewusst und bieten Rücknahme- und Recyclingprogramme an.
Produktdatenblätter
Wärmeleitmaterialien für Lötverbindungen auf Indiumbasis PDS 100407 R0
Materialien für die thermische Schnittstelle von Lötmitteln für BGA-Gehäuse PDS 100082 R1.pdf
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Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
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