Anwendungen
Die umfangreiche Produktpalette der Indium Corporation wird in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt. Unsere hochmodernen Lösungen, die für ihre hohe Leistung und Zuverlässigkeit bekannt sind, eignen sich unter anderem ideal für die Montage von Automobilelektronik, Hochtemperaturlöten, Verpackung und Montage von Leistungselektronik und Wärmemanagement.
Entdecken Sie die gängigen Anwendungen für unsere Produkte
Sehen Sie sich an, wie unsere innovativen Materialien in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden.
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2,5D- und 3D-Verpackungen
Verfahren zur Integration mehrerer Chips in einem…
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Ball-Attach
Einschließlich Flüsse für die Wasserauswasch- und die No-Clean-Kugelbestückung
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Bump Fusion
Erzielen Sie robuste Lötperlen auf Wafern mit…
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Katalyse
Indium- und Galliumverbindungen für die Katalyse, Chemie…
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Kathodischer Schutz
Indiummetall für Opferanoden und Korrosion…
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Chemische Synthese
Indium- und Galliumverbindungen für die chemische Synthese…
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Clip und Bleirahmen befestigen
Anwendungen: Befestigung von Clips und Leiterrahmen in…
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Stecker und Kabelmontage
Lötrohre und Unterlegscheiben für Präzision in…
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Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
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Galvanik
Probieren Sie doch einmal die Indium-Galvanisierung aus, um das Erscheinungsbild zu verbessern und…
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Flip-Chip
Eine entscheidende Technik in der modernen Halbleiterverpackung.
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Hohe Verlässlichkeit
Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.
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Löten bei hohen Temperaturen
Wir bieten Hochtemperatur-Lötmaterialien für anspruchsvolle Anwendungen an…
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Löten mit heißen Stangen
Lötpasten, Flussmittel und mehr für zuverlässige…
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Eintauchkühlung
Eine Technik, die im Bereich der thermischen … immer mehr an Bedeutung gewinnt…
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Niedertemperaturflüssigkeiten und schmelzbare Legierungen
Niedertemperatur-Flüssiglegierungen und Schmelzlegierungen für…
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Löten bei niedriger Temperatur
Verwandeln Sie Ihre Betriebsabläufe mit unserem Niedertemperaturlöten...
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MEMs Montage
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS).
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Paket-Attach
Eine große Auswahl zur Bewältigung der Herausforderungen in…
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Paket auf Paket
Hergestellt mit optimaler Viskosität, Flussmitteltechnologie und…
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PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
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Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
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Reflow-Löten mit Ameisensäure
Flussmittelfreie Lötpasten und Materialien für Ameisen…
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Nacharbeit
Zu unseren Lösungen für die Nachbearbeitung gehören Lötdraht, TACflux,…
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Robotisches Löten
Hochwertiger Fülldraht verbessert die Leistung beim robotergestützten Löten.
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Abdichtung: Kryogen und hermetisch
Niedertemperatur-Flüssiglegierungen und Schmelzlegierungen für…
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Selektives Löten
Eine zunehmend kostengünstige und zuverlässige Methode für…
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Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
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Halbleitertest
Lösungen für Halbleitertests mit Weichmetalllegierungen…
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SiP und heterogene Integrationsmontage (HIA)
System-in-Package (SiP) und heterogene Integrationslösungen
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Trägermaterial/Abstandshalter-Befestigung
Erstklassige Lösungen zur Substratbefestigung im Leistungsmodul…
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Thermische Verdampfung und PVD-Beschichtung
Effiziente und qualitativ hochwertige Dünnschichtabscheidung erzielen.
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Thermisches Management
Wärmemanagementlösungen für HPC, die Zuverlässigkeit und… gewährleisten
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TIM1, TIM1.5, TIM2
TIMs auf Metallbasis bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit und…
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Wellenlöten
Das Wellenlöten ist eine zentrale Löttechnik…
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.