fluxes
Halbleiter-Flussmittel
Die Indium Corporation ist ein führender Innovator bei Flussmitteln für die Halbleiterindustrie und bietet ein umfassendes Sortiment an bewährten und fortschrittlichen Lösungen, die für die Herstellung zuverlässiger Lötverbindungen in der Halbleiterindustrie entscheidend sind. Unsere Materialien sind die Speerspitze bei der Herstellung langlebiger, leistungsstarker Produkte, die physischen Stößen und thermischen Belastungen standhalten, die in elektronischen Geräten üblich sind. Von Internet of Things (IoT) und mobilen Geräten bis hin zu Niedrigenergieservern und Automobilelektronik - unsere Flussmittel sorgen für Festigkeit und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- Starke technische Kompetenz
Produktübersicht
Die Hauptaufgabe von Flussmitteln besteht darin, Oxide und Verunreinigungen von der Lötoberfläche zu entfernen, um eine ordnungsgemäße Benetzung des Lots zu ermöglichen und starke, zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten, die die Integrität und Funktionalität von Halbleitergehäusen erhalten. Unser breit gefächertes Portfolio umfasst sowohl Lösungen mit als auch ohne Flussmittel und bietet Optionen für die Reinigung mit und ohne Wasser, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden, von Ball-Attach bis Flip-Chip und mehr.
Eigenschaften
Bewährt
Das Wafer-Bumping-Flussmittel WS-3401 und das Flip-Chip-Flussmittel WS-641 finden breite Anwendung in der 2,5D- und modernen Halbleitermontage.
Wegweisende Exzellenz
Als Entwickler des ersten Flussmittels mit extrem geringen Rückständen stehen wir mit einer breiten Palette fortschrittlicher Lösungen mit extrem geringen Rückständen weiterhin an der Spitze der Innovation. Diese Flussmittel ermöglichen einen echten "No-Clean"-Prozess und fördern die Nachhaltigkeit, indem sie den Bedarf an Reinigungschemikalien eliminieren und den Wasser- und Energieverbrauch erheblich reduzieren, während gleichzeitig die Betriebskosten gesenkt werden.
Einschrittig
Das mit Wasser abwaschbare Flussmittel WS-446HF für Ball-Attach und Flip-Chip hat sich bei Cu-OSP hervorragend bewährt und rationalisiert den Prozess, indem es zusätzliche Reinigungsschritte überflüssig macht, die in der Regel zusätzliche Flussmittel zur Entfernung überschüssiger Oxide erfordern. Ein einstufiger Cu-OSP-Prozess steigert die Effizienz.
Halbleiter-Flussmittelprodukte
Wafer Bumping Flussmittel
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Flip-Chip-Fluss
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Kugelschreiber Flussmittel
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Verwandte Anwendungen
Halbleiterflussmittel sind für eine breite Palette von Anwendungen erhältlich.
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Verwandte Märkte
Unsere Materialien tragen zur Herstellung von robusten, zuverlässigen Produkten bei, die den für elektronische Geräte typischen physikalischen und thermischen Belastungen standhalten. Ob für mobile IoT-Geräte, Hochleistungscomputer oder Automobilelektronik - unsere Lösungen sorgen für Langlebigkeit in einer Reihe von anspruchsvollen Anwendungen.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!
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