通量
半导体助焊剂
铟泰公司 是半导体助焊剂 领域的领先创新者，提供一系列经过验证且先进的全面解决方案，这些方案对于在半导体封装中形成可靠的焊点 至关重要。我们的材料引领着耐用、高性能产品的生产，这些产品专为承受电子设备中常见的物理冲击和热应力而设计。从物联网（IoT）和移动设备 设备到低功耗服务器和汽车电子产品，我们的助焊剂有助于确保在广泛的应用 中实现强度和可靠性 。
技术支持：铟泰公司
- 超低残留 、免洗 助焊剂领域的领导者
- 易于清洁的水洗配方
- 强大的技术专长
产品概览
助焊剂的主要作用是清除焊接表面上的氧化物和杂质，从而使焊料能够充分润湿 ，并确保形成牢固、可靠的连接，以维持半导体封装的完整性和功能性。我们丰富的产品组合涵盖助焊剂和无助焊剂解决方案，提供水洗型和免洗 型选项，以满足各种应用 的需求，从植球 到倒装芯片 更多 。
特点
证明
成凸 型晶圆助焊剂 WS-3401 和倒装芯片 型助焊剂 WS-641 广泛应用于 2.5D 及先进半导体封装领域。
卓越先锋
作为首款超低残留 助焊剂的开发者，我们凭借一系列先进的超低残留 解决方案，始终站在创新的最前沿。这些助焊剂可实现真正的免洗 工艺，通过消除对清洗化学品的需求并显著降低水和能源消耗，从而促进可持续发展，同时降低运营成本。
一步式
水洗型植球 和倒装芯片 助焊剂WS-446HF在Cu-OSP 工艺中表现出色，通过省去通常需要额外助焊剂来清除过量氧化物的额外清洗步骤，简化了工艺流程。一步法Cu-OSP 工艺提高了生产效率。
相关应用
半导体助焊剂 可用于各种应用 。
相关市场
我们的材料有助于制造坚固、可靠的产品，这些产品能够承受电子设备常见的物理冲击和热应力。无论是物联网设备移动设备 、高性能计算 ，还是汽车电子产品，我们的解决方案都能确保产品在各种严苛环境下应用 保持耐用性。
专家支持，结果可靠
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