通量
半导体通量
Indium Corporation is a leading innovator in semiconductor fluxes, offering a comprehensive range of proven and advanced solutions critical for forming reliable solder joints in semiconductor packaging. Our materials spearhead the production of durable, high-performance products designed to withstand physical shocks and thermal stresses common in electronic devices. From Internet of Things (IoT) and mobile devices to low-energy servers and automotive electronics, our fluxes help ensure strength and reliability across a wide range of applications.
由铟泰公司提供支持
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- 强大的技术专长
产品概览
助焊剂的主要作用是去除焊接表面的氧化物和杂质，使焊料适当润湿，确保牢固可靠的连接，保持半导体封装的完整性和功能性。我们多样化的产品组合包括助焊剂和无助焊剂解决方案，提供水洗和免洗选项，以满足从球贴到倒装芯片等各种应用的需求。
特点
证明
晶圆凸块助焊剂 WS-3401 和倒装芯片助焊剂 WS-641 广泛应用于 2.5D 和高级半导体组装。
卓越先锋
作为首款超低残留助焊剂的开发商，我们一直走在创新的前沿，推出了一系列先进的超低残留解决方案。这些助焊剂实现了真正的免清洗工艺，通过消除对清洗化学品的需求、大幅减少水和能源消耗以及降低运营成本，促进了可持续发展。
一步式
可水洗的接球和倒装芯片助焊剂 WS-446HF 在铜-OSP 上表现出色，省去了通常需要额外助焊剂去除过多氧化物的额外清洗步骤，从而简化了工艺。一步式 Cu-OSP 工艺提高了效率。
半导体助焊剂产品
相关应用
半导体助焊剂应用广泛。
相关市场
我们的材料有助于生产坚固可靠的产品，使其能够承受电子设备特有的物理冲击和热应力。无论是物联网移动设备、高性能计算还是汽车电子产品，我们的解决方案都能确保各种苛刻应用的耐用性。
专家支持，结果可靠
您有技术问题或销售咨询吗？我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭，也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来！
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