产品
热界面材料
导热界面材料(TIMs)——例如TIM1、TIM1.5或TIM2——对整体系统性能起着至关重要的作用。金属基TIMs具有最低的降低热阻,符合行业可靠性 ,并可根据具体的封装或系统要求进行定制。作为金属基TIM解决方案的领先供应商铟泰公司 协助您将这些材料集成到您的产品应用。
技术支持:铟泰公司
- 高级热学与可靠性
- 冶金和工艺专长
- 全球供应链

热界面材料概述
焊接 TIM 解决方案
焊料型导热界面材料 sTIM)在回流焊接过程中会在表面形成金属间化合物,从而提供目前最低的接触电阻。我们具有较高的体积热导率 86 W/mK),这意味着与聚合物导热界面材料(TIM)相比,其对焊接层厚度(BLT) 共面度问题的不敏感性更高。
可压缩 非回流)热界面材料(TIM)
我们的*专利产品 Heat-Spring® 非常适合 TIM1.5、TIM2应用Heat-Spring® 无需回流即可可压缩 TIM 解决方案。其性能与焊料 TIM 相当。
我们的Heat-Spring® 不会在单相和两相浸没式冷却液中溶解,也不会溶解于领先 OEM 厂商为浸没式冷却数据中心选用的热界面材料 (TIM) 中。
液态金属
镓(Ga)基液态金属广泛应用于应用最为应用,可实现100%润湿 无需背面金属化处理。我们拥有强大的设备供应商网络、深厚的产品专业知识、大规模应用经验,以及60余年供应镓(Ga)基合金的经验。
相变金属(合金 )
相变热界面材料(TIM)最初以固态形式涂覆,但热源产生的热量会将其转化为液态金属。我们提供多种镓(Ga)的合金,其相变温度介于60°C至80°C之间。
特点
86 W/mK简体中文(大陆)
与聚合物基热界面材料(TIM)相比,铟的高热导率 86 W/mK)使其对粘接层厚度和平面度问题的不敏感性更高。与在Z轴方向热传导方面存在困难的石墨基热界面材料不同,金属基热界面材料在所有方向上都能提供更优异的导热性能
0.02平方厘米-C/W
金属TIMs 通过高表面润湿 金属TIMs 热接触电阻金属TIMs 润湿 结合其高体导电性,从而实现更低的整体降低热阻。
长期可靠性
几十年来,金属基热界面材料(TIM)凭借其优异的性能以及能够通过温度循环(TC)、温度应变(TS)、高加速寿命测试(HAST)和高温老化测试(HTOL)等标准可靠性 的能力,一直备受信赖。
符合要求
铟是一种软金属,比纯铅软六倍,可在室温下退火,从而使其能够以最小的界面应力适应热膨胀。
热界面材料产品
金属基热界面材料(TIM)能够流动并润湿大多数表面热导率 所有热导率 具有较高的各向同性热导率 且不会发生泵出或烘出现象。金属TIMs 较低的屈服强度和流动强度,使其能够适应表面粗糙度缺陷以及因热膨胀系数(CTE)不适配而产生的翘曲。这从而导致整体降低热阻 Rth)降低热阻 。
相关应用
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