产品 热界面材料

热界面材料

电路板 热成像图电路板 热量分布情况,其中红色、黄色和蓝色区域分别表示电子元器件 电路路径中的温度变化。

热界面材料概述

焊接 TIM 解决方案

焊料型导热界面材料 sTIM)在回流焊接过程中会在表面形成金属间化合物,从而提供目前最低的接触电阻。我们具有较高的体积热导率 86 W/mK),这意味着与聚合物导热界面材料(TIM)相比,其对焊接层厚度(BLT) 共面度问题的不敏感性更高。

可压缩 非回流)热界面材料(TIM)

我们的*专利产品 Heat-Spring® 非常适合 TIM1.5、TIM2应用Heat-Spring® 无需回流即可可压缩 TIM 解决方案。其性能与焊料 TIM 相当。

我们的Heat-Spring® 不会在单相和两相浸没式冷却液中溶解,也不会溶解于领先 OEM 厂商为浸没式冷却数据中心选用的热界面材料 (TIM) 中。

液态金属

镓(Ga)基液态金属广泛应用于应用最为应用,可实现100%润湿 无需背面金属化处理。我们拥有强大的设备供应商网络、深厚的产品专业知识、大规模应用经验,以及60余年供应镓(Ga)基合金的经验。

相变金属(合金 )

相变热界面材料(TIM)最初以固态形式涂覆,但热源产生的热量会将其转化为液态金属。我们提供多种镓(Ga)的合金,其相变温度介于60°C至80°C之间。

86 W/mK简体中文(大陆)

0.02平方厘米-C/W

长期可靠性

符合要求

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热管理

面向高性能计算(HPC)的散热解决方案,确保可靠性

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几十年来,高性能金属TIMs 众多需要先进封装的技术领域,这些领域面临着独特的散热挑战。

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