微机电系统组件

在半导体封装中,微机电系统(MEMS)器件通常被集成在一起,以增强电子系统的传感和执行能力。这些结构紧凑的集成装置被广泛应用于众多应用和市场。确保 MEMS 器件的高质量装配对于最终产品的性能和可靠性至关重要。Indium 公司提供一系列产品,旨在有效满足这些装配需求。

一只戴着手套的手拿着显微镜载玻片的特写,蓝色背景上有显微电路图案。
类似微机电系统芯片的纹理表面特写,铜色背景上有凸起的圆形凸点网格。

实现微机电系统的精度、保护和性能

封装微机电系统器件在确保外壳、盖子密封和机械稳定性方面面临挑战。精确的电气和机械整合至关重要,而创新的焊接材料(如焊膏和助焊剂)则是确保可靠性的关键。我们提供材料和专业知识,以满足 MEMS 在精度、保护、密封和性能方面的需求。

相关应用

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装与装配

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

SiP 和异构集成组件 (HIA)

SiP 和异构集成组件 (HIA)

系统级封装(SiP)和异构集成解决方案

相关市场

微机电系统应用广泛,包括汽车系统、消费电子产品、医疗设备和工业设备。