BGA 连接球

Indium Corporation 是球栅阵列 (BGA) 球接工艺的领导者,这是半导体制造的关键步骤。我们创新的 BGA 助焊剂材料旨在确保从基板制备到最关键的球贴装工艺等每个阶段的最佳性能。有了 Indium Corporation 的支持,您将获得经过验证的解决方案,从而实现卓越的效果。

深绿色背景下的绿色电路板上放置着一个 2.5D 封装的计算机芯片。
特写:绿色纹理表面上垂直排列着无数带有红色液滴尖端的金属针。

利用久经考验的创新型滚珠连接助焊剂提高 BGA 封装性能

BGA 封装的焊球连接工艺首先要涂抹助焊剂,通常是通过从浸渍盘中的引脚转移来实现。接着,将焊球(焊锡球)放入助焊剂沉积物中,然后对整个组件进行回流焊。可靠的焊球连接助焊剂对于确保这一过程的成功和最终封装的长期可靠性至关重要。Indium 公司提供高性能、标准的水溶性焊球吸附助焊剂,并推出了首款超低残留、免清洗的焊球吸附助焊剂,专门用于精密设备的焊球吸附。

实现最佳性能的先进滚珠连接助焊剂解决方案

强力润湿

滚珠连接助焊剂解决方案可确保所有金属表面的最佳润湿效果,即使是有严重污染或氧化的金属表面也不例外。

易于清洁

水洗助焊剂残留物可在回流焊后使用室温下的纯去离子水轻松清洗,无需化学品或加热水。

一致性

无论是通过针脚传输还是印刷应用,都能在较长的时间内保持稳定的流量。

免清洗

超低残留球形助焊剂是越来越难清洁的敏感设备的最佳选择。 

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