热管理
TIM1、TIM1.5 和 TIM2
以金属为基材的导热界面材料 (TIM) 解决方案可在多层散热结构中提供卓越的散热性能和持久的可靠性 。无论采用空气冷却、直接液冷还是浸没冷却，这些热界面材料（TIM）均可根据具体散热需求进行定制。它们能够润湿多种表面，再加上高各向同性热导率 以及较低的屈服强度和流动强度，使其能够贴合表面不平整处，从而有效降低整体降低热阻 （Rth）。
概述
专注于具有热性能、可靠性 及符合性优势的金属基热界面材料（TIM）
铟泰公司 在开发用于TIM1、TIM1.5和TIM2的新型TIMs及工艺方面处于领先地位应用 。
TIM1.5
高性能计算 (HPC)应用 需要业界顶尖的热界面材料（TIM）及工艺专业知识。TIM1.5（裸芯片 无盖BGA封装）是裸芯片 与散热器或冷板之间的接口，常用于HPC设计。铟泰公司 可帮助您在基于焊接、可压缩 或液态金属 的TIM之间进行选择。
TIM1、TIM1.5 和 TIM2 产品
焊料型导热界面材料
焊料热界面材料（TIM）解决方案具有卓越的可靠性
可压缩
可压缩 ，可实现卓越的热性能以及……
液态金属 液态金属
符合RoHS标准且无毒的液态金属。
相变型金属TIMs（TIMs）
了解 PCMA TIM 相较于……的优势……
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种类齐全、经过验证的高可靠性 和……
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