Aplicações Gestão térmica TIM1, TIM1.5, TIM2

TIM1, TIM1.5 e TIM2

As soluções de materiais de interface térmica (TIM) à base de metal proporcionam um desempenho térmico superior e fiabilidade a longo prazo em várias camadas da pilha térmica. Quer se utilize arrefecimento a ar, arrefecimento líquido direto ou arrefecimento por imersão, estes TIM podem ser adaptados para satisfazer exigências térmicas específicas. A sua capacidade de aderir a uma vasta gama de superfícies, combinada com uma elevada condutividade térmica isotrópica e baixos limites de escoamento e de deformação, permite-lhes adaptar-se às irregularidades da superfície, reduzindo eficazmente a resistência térmica global (Rth).

Ilustração de um microchip com uma camada transparente suspensa por cima, mostrando os componentes eletrónicos internos com grande detalhe, que lembra o design complexo da série tim1 40.

Especializada em TIMs à base de metal com vantagens térmicas, de fiabilidade e de conformidade

A Indium Corporation é pioneira no desenvolvimento de novos TIMs e processos para aplicações TIM1, TIM1.5 e TIM2.

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

TIM1

Placa de circuito impresso verde com esferas de solda na parte inferior e um dissipador de calor cinzento e uma tampa metálica sobre uma superfície escura.

As soldas e os metais líquidos são utilizados como TIM de alto desempenho entre um chip semicondutor e a tampa do invólucro. Estão disponíveis soluções de refluxo e sem refluxo para invólucros LGA, PGA e BGA que são submetidos a um ou vários ciclos de refluxo.

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TIM1.5

Vista explodida de uma placa de circuito impresso verde com esferas de solda, um chip com bordas azuis e um dissipador de calor com aletas.

As aplicações de computação de alto desempenho (HPC) exigem os melhores materiais TIM da sua classe e conhecimentos especializados em processos. O TIM1.5 (pacotes BGA sem tampa com chip nu) constitui a interface entre um chip nu e um dissipador de calor ou placa de refrigeração, sendo frequentemente utilizado na conceção de sistemas HPC. A Indium Corporation pode ajudá-lo a escolher entre TIMs soldados, compressíveis ou à base de metal líquido.

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TIM2

Vista explodida de uma placa de circuito verde com um chip escuro por baixo de um dissipador de calor de cobre com aletas.

O TIM2 é a interface entre um dissipador de calor ou tampa e um dissipador térmico. Normalmente, recomendamos TIMs compressíveis, como o Heat-Spring®.

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