Gestão térmica
TIM1, TIM1.5 e TIM2
As soluções de materiais de interface térmica (TIM) à base de metal proporcionam um desempenho térmico superior e fiabilidade a longo prazo em várias camadas da pilha térmica. Quer se utilize arrefecimento a ar, arrefecimento líquido direto ou arrefecimento por imersão, estes TIM podem ser adaptados para satisfazer exigências térmicas específicas. A sua capacidade de aderir a uma vasta gama de superfícies, combinada com uma elevada condutividade térmica isotrópica e baixos limites de escoamento e de deformação, permite-lhes adaptar-se às irregularidades da superfície, reduzindo eficazmente a resistência térmica global (Rth).

Visão geral
Especializada em TIMs à base de metal com vantagens térmicas, de fiabilidade e de conformidade
A Indium Corporation é pioneira no desenvolvimento de novos TIMs e processos para aplicações TIM1, TIM1.5 e TIM2.
TIM1

As soldas e os metais líquidos são utilizados como TIM de alto desempenho entre um chip semicondutor e a tampa do invólucro. Estão disponíveis soluções de refluxo e sem refluxo para invólucros LGA, PGA e BGA que são submetidos a um ou vários ciclos de refluxo.
TIM1.5

As aplicações de computação de alto desempenho (HPC) exigem os melhores materiais TIM da sua classe e conhecimentos especializados em processos. O TIM1.5 (pacotes BGA sem tampa com chip nu) constitui a interface entre um chip nu e um dissipador de calor ou placa de refrigeração, sendo frequentemente utilizado na conceção de sistemas HPC. A Indium Corporation pode ajudá-lo a escolher entre TIMs soldados, compressíveis ou à base de metal líquido.
TIM2

O TIM2 é a interface entre um dissipador de calor ou tampa e um dissipador térmico. Normalmente, recomendamos TIMs compressíveis, como o Heat-Spring®.
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