Aplicações
Montagem de pacote sobre pacote
A montagem package-on-package (PoP) empilha chips de silício para maximizar a densidade dos componentes, tornando-a ideal para dispositivos compactos como smartphones. A Indium Corporation oferece conhecimento especializado em tecnologia de processo PoP, juntamente com pastas de solda e fluxos comprovados, para otimizar o espaço da placa-mãe - permitindo dispositivos mais potentes e eficientes em termos de energia.
Visão geral
Montagem PoP para um melhor fabrico de produtos electrónicos
Com o PoP, os fabricantes podem reduzir a área ocupada pelos circuitos integrados na placa-mãe de um dispositivo, optimizando o espaço para dispositivos mais potentes ou energeticamente eficientes. O processo consiste normalmente em imprimir pasta de solda no substrato, colocar o chip lógico, mergulhar o pacote de memória em fluxo PoP ou pasta de solda e refluir o conjunto. Os materiais PoP da Indium Corporation são concebidos para uma transferência máxima de fluxo ou pasta para as saliências dos componentes, assegurando simultaneamente a consistência do volume.
Benefícios
Materiais de elevado desempenho para uma montagem PoP eficiente
Topo Precisão
Os nossos materiais são concebidos com a viscosidade e reologia ideais para garantir a máxima transferência para os ressaltos dos componentes, mantendo um volume consistente.
Alto rendimento
A tecnologia de fluxo avançada contribui para um maior rendimento no final da linha, reduzindo os defeitos e melhorando a qualidade geral da montagem.
Molhagem e soldabilidade melhoradas
A excelente molhabilidade e soldabilidade são cruciais para criar juntas de solda fortes e fiáveis, garantindo a fiabilidade mecânica e o desempenho elétrico do conjunto montado.
Flexibilidade da aplicação
Os materiais podem ser aplicados por imersão ou distribuição, oferecendo versatilidade no processo de montagem e poupanças significativas nos custos do equipamento, uma vez que não requerem um controlo preciso do volume do fluxo e do refluxo.
Produtos de embalagem sobre embalagem
Os materiais PoP da Indium Corporation são fabricados com viscosidade óptima, tecnologia de fluxo avançada e excelente molhabilidade. Oferecem elevados rendimentos e flexibilidade de aplicação, garantindo precisão e fiabilidade com juntas de soldadura fortes.
Fluxo de pacote sobre pacote
Package-on-Package flux for high yields and optimal…
Pastas de solda para montagem de PCB
Wide range of PCBA solder pastes to…
Fluxos de montagem de PCB
PCBA Fluxes include wave, rework, and package-on-package…
Mercados relacionados
A tecnologia PoP tem a confiança dos principais mercados devido à sua capacidade de melhorar o desempenho dos dispositivos, poupando espaço.
O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.