Substrato / Espaçador-Anexo

Nos conjuntos de módulos de potência, o substrato serve de base termomecânica, suportando dispositivos activos e interligações. Tradicionalmente, o substrato é fixado a uma placa de base. No entanto, métodos alternativos, como o arrefecimento de dupla face, utilizam um espaçador para fornecer suporte mecânico e dissipação de calor eficiente. Ambas as abordagens enfrentam desafios como tensões térmicas e mecânicas, deformações e incompatibilidade de CTE, tornando crítica a escolha de materiais fiáveis para a fixação do substrato.

Bobinas de tiras e folhas metálicas finas dispostas numa superfície quadriculada.
Diagrama de soluções de montagem de semicondutores, incluindo a fixação do substrato/espaçador, a fixação do chip e soluções térmicas.

Tecnologias de materiais comprovadas para atingir os objectivos de design

As pré-formas de solda da Indium Corporation apresentam uma gama de tecnologias comprovadas, incluindo as pré-formas reforçadas InFORMS® e o Indalloy® 276, de elevada fiabilidade. Estes materiais são reconhecidos como as melhores soluções para a fixação de substratos, sendo amplamente utilizados em toda a indústria de módulos de potência.

Os materiais de fixação de substratos da Indium Corporation oferecem o seguinte:

A montagem de semicondutores envolve o processo de encapsulamento e interligação de chips semicondutores ou circuitos integrados num substrato, com o objetivo de criar dispositivos eletrónicos funcionais.

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Vida útil prolongada do dispositivo

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Controlo de conceção de precisão

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Opções para baixas temperaturas

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Integração perfeita

Um ícone circular verde com uma marca de verificação branca.

Facilidade de utilização

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