Substrato / Espaçador-Anexo

Nos conjuntos de módulos de potência, o substrato serve de base termomecânica, suportando dispositivos activos e interligações. Tradicionalmente, o substrato é fixado a uma placa de base. No entanto, métodos alternativos, como o arrefecimento de dupla face, utilizam um espaçador para fornecer suporte mecânico e dissipação de calor eficiente. Ambas as abordagens enfrentam desafios como tensões térmicas e mecânicas, deformações e incompatibilidade de CTE, tornando crítica a escolha de materiais fiáveis para a fixação do substrato.

Bobinas de tiras e folhas metálicas finas dispostas numa superfície quadriculada.

Tecnologias de materiais comprovadas para atingir os objectivos de design

Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.

Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:

Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.

Vida útil prolongada do dispositivo

Controlo de conceção de precisão

Opções para baixas temperaturas

Integração perfeita

Facilidade de utilização

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Alta fiabilidade

Várias opções para várias aplicações PCBA de alta fiabilidade.

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