Aplicações
Substrato / Espaçador-Anexo
Nos conjuntos de módulos de potência, o substrato serve de base termomecânica, suportando dispositivos activos e interligações. Tradicionalmente, o substrato é fixado a uma placa de base. No entanto, métodos alternativos, como o arrefecimento de dupla face, utilizam um espaçador para fornecer suporte mecânico e dissipação de calor eficiente. Ambas as abordagens enfrentam desafios como tensões térmicas e mecânicas, deformações e incompatibilidade de CTE, tornando crítica a escolha de materiais fiáveis para a fixação do substrato.


Visão geral
Tecnologias de materiais comprovadas para atingir os objectivos de design
As pré-formas de solda da Indium Corporation apresentam uma gama de tecnologias comprovadas, incluindo as pré-formas reforçadas InFORMS® e o Indalloy® 276, de elevada fiabilidade. Estes materiais são reconhecidos como as melhores soluções para a fixação de substratos, sendo amplamente utilizados em toda a indústria de módulos de potência.
Benefícios
Os materiais de fixação de substratos da Indium Corporation oferecem o seguinte:
A montagem de semicondutores envolve o processo de encapsulamento e interligação de chips semicondutores ou circuitos integrados num substrato, com o objetivo de criar dispositivos eletrónicos funcionais.
Vida útil prolongada do dispositivo
Controlo de conceção de precisão
Opções para baixas temperaturas
Integração perfeita
Facilidade de utilização
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O seu sucesso
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