Aplicações
Soldagem por refluxo com ácido fórmico
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.

Visão geral
Revolucione com materiais sem fluxo para refluxo de ácido fórmico
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
Benefícios
Material inovador para aplicações críticas
Resíduo praticamente nulo
Após o refluxo, quase todo o material é evaporado, deixando apenas uma junta de solda limpa.
Não é necessário limpar
Custos químicos reduzidos e menos etapas do processo contribuem para os objectivos de sustentabilidade.
Compatibilidade melhorada
A ausência de resíduos significa que não existem preocupações quanto à compatibilidade dos resíduos de fluxo com materiais de enchimento ou de moldagem.
Eliminar a migração eletroquímica
Apenas são utilizados produtos químicos benignos que se evaporam totalmente, eliminando o risco de ECM.
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