Aplicações
Soldagem por refluxo com ácido fórmico
O ácido fórmico é um ácido carboxílico com a fórmula química HCOOH. Quando aquecido a temperaturas ≥180 °C, o ácido fórmico «ativa-se», tornando-se um agente redutor muito eficiente de óxidos metálicos. Quando o ácido fórmico é utilizado na soldadura por refluxo, já não é necessário utilizar um fluxo. A soldadura por refluxo com ácido fórmico, combinada com a aplicação de vácuo, garante um processo verdadeiramente «no-clean» (sem limpeza), com formação de cavidades ultrabaixa e impacto ambiental reduzido em comparação com a soldadura por refluxo tradicional, graças à eliminação da etapa de limpeza e dos resíduos associados a essa etapa.
Visão geral
Revolucione com materiais sem fluxo para refluxo de ácido fórmico
A soldadura com ácido fórmico é uma tecnologia de ponta no domínio da montagem de eletrónica de potência, que permite a criação de juntas de soldadura limpas e com poucos vazios, sem o recurso a um fluxo tradicional. A Indium Corporation está na vanguarda do desenvolvimento de soldas de alta pureza e sem fluxo, especificamente concebidas para a aplicação de soldadura com ácido fórmico. A família de produtos FAST (Formic Acid Soldering Technology) inclui pré-formas, o agente de fixação InTACK® e a inovadora pasta FAST sem fluxo.
Benefícios
Material inovador para aplicações críticas
Resíduo praticamente nulo
Após o refluxo, quase todo o material é evaporado, deixando apenas uma junta de solda limpa.
Não é necessário limpar
Custos químicos reduzidos e menos etapas do processo contribuem para os objectivos de sustentabilidade.
Compatibilidade melhorada
A ausência de resíduos significa que não existem preocupações quanto à compatibilidade dos resíduos de fluxo com materiais de enchimento ou de moldagem.
Eliminar a migração eletroquímica
Apenas são utilizados produtos químicos benignos que se evaporam totalmente, eliminando o risco de ECM.
Soldadura por refluxo com produtos à base de ácido fórmico
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