Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Soldagem por refluxo com ácido fórmico

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


Material inovador para aplicações críticas

Resíduo praticamente nulo

Após o refluxo, quase todo o material é evaporado, deixando apenas uma junta de solda limpa.

Não é necessário limpar

Custos químicos reduzidos e menos etapas do processo contribuem para os objectivos de sustentabilidade.

Compatibilidade melhorada

A ausência de resíduos significa que não existem preocupações quanto à compatibilidade dos resíduos de fluxo com materiais de enchimento ou de moldagem.

Eliminar a migração eletroquímica

Apenas são utilizados produtos químicos benignos que se evaporam totalmente, eliminando o risco de ECM.

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