Comunicados de imprensa

CLINTON, N.Y., October 27, 2026 — Indium Corporation® Assistant Product Manager Foo Siang Hooi will discuss the critical factors that influence the performance of compressible metal thermal

CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA

O seguinte comunicado de imprensa foi emitido pela Micron Technology a 20 de outubro de 2026, relativamente à sua parceria com a Indium Corporation®. É aqui republicado com autorização. Título original: Micron

CLINTON, N.Y., 15 de outubro de 2026 — A Indium Corporation®, líder do setor em soluções inovadoras de materiais para embalagem de semicondutores e montagem de componentes eletrónicos, recebeu o Prémio de Tecnologia do México

CLINTON, N.Y., 9 de outubro de 2026 — Andreas Karch, Gestor Técnico Regional e Tecnólogo – Aplicações Avançadas da Indium Corporation®, irá abordar o seu trabalho no desenvolvimento de normas da indústria para

CLINTON,

CLINTON, N.Y., 24 de setembro de 2026 — Ryan Mayberry, engenheiro sénior de desenvolvimento de aplicações da Indium Corporation® na área de Materiais de Soldadura de Engenharia (ESM), irá abordar a soldadura com ácido fórmico e a sua crescente popularidade

CLINTON, N.Y., October 2, 2026 — Indium Corporation® Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications Andreas Karch will explore how combining innovative solder materials with

CLINTON, N.Y., September 28, 2026 – As an industry leader in innovative materials solutions for electronics packaging, Indium Corporation® will showcase its high-reliability solder pastes for

CLINTON, N.Y., September 25, 2026 – Indium Corporation, a leading materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, and thermal management markets, will feature a

CLINTON, N.Y., 25 de setembro de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais de soldadura de elevada fiabilidade e compatíveis com IA, três especialistas da Indium Corporation irão partilhar novas investigações e perspetivas sobre como abordar

CLINTON, N.Y., 10 de setembro de 2026 — A Indium Corporation tem o prazer de anunciar a promoção de Chris Bastecki ao cargo de vice-presidente da Unidade de Negócios de Vendas e Assistência nas Américas e de Produtos Impressos Globais

to Research and Development Director CLINTON, N.Y., September 3, 2026 — Indium Corporation has promoted Hongwen Zhang, Ph.D., to Research and Development (R&D) Director. In this role, he will

TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge

CLINTON, N.Y., 1 de setembro de 2026 — Com uma equipa de especialistas técnicos e de produção a apoiar clientes em toda a Índia, a Indium Corporation irá apresentar o seu portfólio de produtos de alto desempenho

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and

CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges

CLINTON, N.Y., August 24, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will examine the keys to precisely matching the diverse process requirements of power module packaging and

CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging

CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Innovation begins with people and—for the 14th consecutive year—Indium Corporation’s award-winning summer internship program has cultivated the next