Materiais de interface térmica
Solda TIM (sTIM)
Os dispositivos de alta densidade de potência exigem materiais de interface térmica de primeira linha. Os sTIMs da Indium Corporation cumprem os requisitos de fiabilidade, desempenho térmico e deformação dos dispositivos de alto desempenho. Enquanto fornecedor líder mundial de soluções sTIM, oferecemos experiência na integração dos sTIMs no seu processo, com o apoio dos nossos engenheiros qualificados e dos nossos parceiros de equipamento de confiança.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Locais de fabrico globais altamente automatizados com uma cadeia de fornecimento estável e a longo prazo
- Controlos de qualidade avançados, essenciais para cumprir as normas da indústria dos semicondutores
- Rede Global de Apoio Técnico Especializado
Visão geral do produto
Alta condutividade térmica
O índio apresenta uma elevada condutividade térmica volumétrica (86 W/mK), o que significa uma menor sensibilidade às espessuras da linha de ligação e a problemas de coplanaridade, em comparação com os TIMs à base de polímeros.
Soluções TIM1 e TIM1.5 sTIM
O índio e as ligas à base de índio estão disponíveis para processos de refluxo simples e múltiplos, concebidos para uma humidificação máxima de várias metalizações com um mínimo de vazios.
Fiabilidade a longo prazo
Vamos ajudá-lo a conceber e a implementar uma arquitetura de embalagem que garanta fiabilidade térmica e mecânica, de modo a evitar tanto o sobreaquecimento como a deformação.
Alto desempenho
Os nossos sTIMs apresentam a resistência térmica total mais baixa do setor.
Fabricado em todo o mundo
As nossas capacidades de produção garantem a disponibilidade de produtos de alta qualidade em grande escala em todo o mundo.
Sustentável
Adquirimos os nossos materiais de forma fiável e responsável e disponibilizamos programas de recuperação e reciclagem.
Fichas de dados do produto
Materiais de interface térmica para solda à base de índio PDS 100407 R0
Materiais de interface térmica de solda para pacotes BGA PDS 100082 R1.pdf
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