Materiais de interface térmica
Solda TIM (sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Locais de fabrico globais altamente automatizados com uma cadeia de fornecimento estável e a longo prazo
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
- Global Network of Expert Technical Support

Visão geral do produto
Alta condutividade térmica
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
Soluções TIM1 e TIM1.5 sTIM
O índio e as ligas à base de índio estão disponíveis para processos de refluxo simples e múltiplos, concebidos para uma humidificação máxima de várias metalizações com um mínimo de vazios.
Fiabilidade a longo prazo
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
Sustentável
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
Fichas de dados do produto
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
Materiais de interface térmica de solda para pacotes BGA PDS 100082 R1.pdf
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