Produtos Materiais de Sinterização Sinterização sem pressão

Sinterização sem pressão

Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Formulações com alto teor de metais/baixo teor de orgânicos
  • Opções de sinterização de Ag e Cu
  • Sinterização a 200°C a baixa temperatura (Ag)
Vista em grande plano de uma placa de circuitos em cobre com componentes e conectores.

Adequado para vários acabamentos de superfície

A nossa pasta de sinterização de prata (Ag) sem pressão é compatível com superfícies de Ag, ouro (Au) e cobre (Cu), enquanto a pasta de sinterização de Cu é adequada para superfícies de Cu, Au, Ni e Ag.

Ideal para altas temperaturas

With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.

Solução de fixação de moldes sem chumbo

A sinterização sem pressão oferece uma alternativa sem chumbo às tradicionais pastas de solda de alta temperatura à base de Pb para a fixação de matrizes de semicondutores.

Baixa temperatura de processamento

A sinterização sem pressão funciona em função da temperatura ao longo do tempo. A pasta de sinterização Ag da Indium Corporation pode ser processada a temperaturas tão baixas quanto 200°C.

Fichas de dados do produto

QuickSinter® QS815-AR Pasta de sinterização de prata sem pressão e com pressão PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SDPasta de sinterização de prata sem pressão PDS 99781 R1.pdf

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