Produtos Materiais de Sinterização Sinterização sem pressão

Sinterização sem pressão

A sinterização sem pressão é um processo de ligação versátil utilizado em aplicações em que as interligações de elevada condutividade são fundamentais. As ligações de prata sinterizada ou de cobre sinterizado oferecem excelente condutividade térmica e elétrica e podem suportar altas temperaturas de funcionamento bem superiores a 175 °C. A sinterização sem pressão também pode ser utilizada como uma alternativa isenta de chumbo às soldas tradicionais para fixação de chips. A Indium Corporation fornece pastas de sinterização sem pressão, tanto de prata como de cobre, para uma variedade de aplicações.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Formulações com alto teor de metais/baixo teor de orgânicos
  • Opções de sinterização de Ag e Cu
  • Sinterização a 200°C a baixa temperatura (Ag)
Vista em grande plano de uma placa de circuitos em cobre com componentes e conectores.

Adequado para vários acabamentos de superfície

A nossa pasta de sinterização de prata (Ag) sem pressão é compatível com superfícies de Ag, ouro (Au) e cobre (Cu), enquanto a pasta de sinterização de Cu é adequada para superfícies de Cu, Au, Ni e Ag.

Ideal para altas temperaturas

Com pontos de fusão de 961 °C para a prata (Ag) e 1 084 °C para o cobre (Cu), a sinterização é a solução ideal para aplicações em que as temperaturas de funcionamento podem exceder os 175 °C.

Solução de fixação de moldes sem chumbo

A sinterização sem pressão oferece uma alternativa sem chumbo às tradicionais pastas de solda de alta temperatura à base de Pb para a fixação de matrizes de semicondutores.

Baixa temperatura de processamento

A sinterização sem pressão funciona em função da temperatura ao longo do tempo. A pasta de sinterização Ag da Indium Corporation pode ser processada a temperaturas tão baixas quanto 200°C.

Fichas de dados do produto

QuickSinter® QS815-AR Pasta de sinterização de prata sem pressão e com pressão PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SDPasta de sinterização de prata sem pressão PDS 99781 R1.pdf

Aplicações relacionadas

Grande plano de uma superfície de microchip com um padrão colorido, com uma estrutura em forma de grelha e um brilho refletor.

Embalagem e montagem de semicondutores

O encapsulamento crítico de semicondutores garante a funcionalidade e a durabilidade.

Um carro branco futurista com eletrónica avançada de potência atravessa rapidamente uma cidade iluminada por néons à noite, exibindo velocidade e tecnologia de ponta.

Embalagem e montagem de eletrónica de potência

Ampla gama de soldas comprovadamente altamente confiáveis e...

Mercados relacionados

Tem perguntas técnicas ou questões de vendas? A nossa equipa dedicada está aqui para ajudar. "From One Engineer to Another®" não é apenas o nosso lema - é o nosso compromisso de prestar um serviço excecional. Estamos prontos quando você estiver. Vamos ligar-nos!

Esta imagem tem um atributo alt vazio; o seu nome de ficheiro é scientist-with-microscope.png

Procura fichas de dados de segurança?

Aceda a tudo o que precisa - desde especificações técnicas a orientações de aplicação - numa localização conveniente.