Thiêu kết không áp suất

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Trong những năm gần đây, vật liệu thiêu kết bạc đã trở nên phổ biến trong lắp ráp mô-đun nguồn, đặc biệt là để gắn khuôn. Khi so sánh với chất hàn truyền thống, thiêu kết bạc mang lại nhiều lợi ích

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Ngay trước triển lãm APEC, tôi đã thảo luận về một công nghệ lắp ráp mới mà Indium Corporation đã đạt được thành công về mặt thương mại, với người bạn và đồng nghiệp của tôi là Seth Homer. Andy: Indium Corporation