Thiêu kết không áp suất

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Trong những năm gần đây, vật liệu thiêu kết bạc đã trở nên phổ biến trong lắp ráp mô-đun nguồn, đặc biệt là để gắn khuôn. Khi so sánh với chất hàn truyền thống, thiêu kết bạc mang lại nhiều lợi ích

Độ tin cậy của các kết nối đóng vai trò then chốt đối với độ tin cậy của quá trình đóng gói bán dẫn và các hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét chu kỳ đời sống từ chip đến hệ thống — từ thiết kế mạch tích hợp (IC), sản xuất tấm wafer, và

Cách đây hơn một năm, tôi đã đăng một bài viết về sự gia tăng sự quan tâm đối với quá trình thiêu kết đồng. Trong 12 tháng qua, sự quan tâm này đã tăng vọt, cho thấy tính phù hợp của quá trình thiêu kết đồng đối với nhiều lĩnh vực khác nhau