Hợp nhất va chạm

Trong quá trình sản xuất chất bán dẫn, bump fusion đóng vai trò quan trọng trong việc tạo ra các vết hàn trên wafer, cho phép truyền tín hiệu điện trên chip bán dẫn. Chất trợ dung wafer bumping của Indium Corporation tạo ra các vết hàn không tì vết, không có oxit một cách đáng tin cậy. Với uy tín lâu dài về chất lượng, chúng tôi vẫn là nhà cung cấp đáng tin cậy các giải pháp trợ dung wafer bumping đặc biệt.

Nhận hỗ trợ

Một lưới các hạt hình cầu, mịn, cách đều nhau trên nền đen.

Tổng quan

Loại bỏ oxit và tăng cường khả năng hàn bằng chất trợ dung Wafer-Bumping

Chất trợ dung va chạm wafer, hay chất trợ dung hợp va chạm, là vật liệu có độ nhớt thấp được áp dụng thông qua quá trình phủ quay lên wafer với các va chạm hàn, trụ đồng hoặc bề mặt phủ hàn. Chất trợ dung chuyên dụng này loại bỏ oxit và tạp chất trong quá trình nấu chảy và làm sạch. Nó biến các va chạm hàn không đều, không hình cầu, được mạ hoặc bị lõm trên wafer thành dạng nhẵn, không có oxit. Có sẵn trong các công thức hòa tan trong nước hoặc gốc dung môi, chất trợ dung va chạm wafer của chúng tôi mang lại hiệu suất tối ưu bằng cách loại bỏ oxit, tăng cường khả năng hàn.

Những lợi ích

Tăng cường Bump Fusion: Giải pháp dễ vệ sinh, đa năng và nhất quán

Dễ dàng vệ sinh

Dòng WS có thể dễ dàng được làm sạch sau khi hàn lại bằng nước DI ấm, trong khi dòng SC cho phép làm sạch dễ dàng bằng các dung môi công nghiệp có sẵn hoặc dung dịch gốc nước.

Lựa chọn rộng rãi

Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.

Nhất quán

Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.

Linh hoạt

Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.

Sản phẩm liên quan

Tác phẩm nghệ thuật kỹ thuật số trừu tượng có hình đĩa tròn lớn với các mẫu mã nhị phân và các đường màu vàng giao nhau trên nền xanh lá cây.

Thông lượng va chạm wafer

High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…

Duyệt

Một ống tiêm keo hàn NC-809, rất quan trọng đối với các ứng dụng bán dẫn 0, có nhãn màu xanh lá cây và đầu màu đỏ, lý tưởng cho các nhiệm vụ hàn chính xác.

Thông lượng bán dẫn

Extensive portfolio of proven and new semiconductor…

Duyệt

Cận cảnh nhiều kim loại có đầu hình giọt nước màu đỏ xếp thẳng đứng phía trên bề mặt có kết cấu màu xanh lá cây.

Thuốc thông gắn bi

High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.

Duyệt

Ứng dụng liên quan

Hai chip vi xử lý màu xanh lá cây, một chip hiển thị một lưới chân cắm và chip còn lại hiển thị một hình vuông kim loại ở giữa trên bề mặt tối.

Gắn bóng

Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes

Khám phá

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.

Khám phá

Cận cảnh một vi mạch máy tính có bề mặt kim loại và các thành phần bên trong có thể nhìn thấy, thể hiện công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến.

Bao bì 2.5D và 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

Khám phá

Thị trường liên quan

Bump fusion và wafer bumping flux được sử dụng rộng rãi trong thị trường đóng gói wafer-level, đòi hỏi các phương pháp chính xác và đáng tin cậy để tạo ra các vết hàn trên wafer silicon. Wafer bumping flux đặc biệt cần thiết trong ngành đóng gói và lắp ráp bán dẫn, đặc biệt là đối với các ứng dụng đóng gói 2.5D và 3D. Với nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực này, chúng tôi nhận ra tầm quan trọng của độ chính xác và chuyên môn trong quy trình hàn.