Aplicaciones
Bump Fusion
En el proceso de fabricación de semiconductores, la fusión de cordones es crucial para formar cordones de soldadura en las obleas, lo que permite la transferencia de señales eléctricas en los chips semiconductores. El fundente de Indium Corporation produce de forma fiable cordones de soldadura impecables y sin óxido. Con una larga reputación de calidad, seguimos siendo un proveedor de confianza de soluciones excepcionales de flux para obleas.
Visión general
Elimine los óxidos y mejore la soldabilidad con el fundente para obleas
El fundente para obleas, o fundente para fusión de obleas, es un material de baja viscosidad que se aplica mediante recubrimiento por rotación sobre obleas con protuberancias de soldadura, pilares de cobre o superficies cubiertas de soldadura. Este fundente especializado elimina los óxidos y las impurezas durante el reflujo y la limpieza. Transforma los cordones de soldadura irregulares, no esféricos, chapados o abollados de las obleas en formas lisas y sin óxido. Disponibles en formulaciones solubles en agua o con disolventes, nuestros fundentes para obleas ofrecen un rendimiento óptimo al eliminar los óxidos y mejorar la soldabilidad.
Beneficios
Fusión de protuberancias mejorada: Soluciones fáciles de limpiar, versátiles y coherentes
Fácil de limpiar
La serie WS puede limpiarse fácilmente después del reflujo con agua desionizada templada, mientras que la serie SC permite una limpieza sin esfuerzo utilizando disolventes industriales de uso común o soluciones acuosas.
Amplia selección
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
Consistente
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
Versátil
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
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La fusión de protuberancias y el fundente para protuberancias de obleas se utilizan ampliamente en los mercados de envasado de obleas, que exigen métodos precisos y fiables para crear protuberancias de soldadura en obleas de silicio. El fundente para bumping de obleas es especialmente esencial en la industria de embalaje y ensamblaje de semiconductores, sobre todo para aplicaciones de embalaje en 2,5D y 3D. Con años de experiencia en este campo, reconocemos la importancia crítica de la precisión y la experiencia en el proceso de soldadura.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.