Paquete-Attach

Para gestionar la carga térmica en los sistemas electrónicos de potencia, es esencial integrar el encapsulado del módulo de potencia con un sistema de refrigeración eficaz. A medida que los perfiles de misión exigen temperaturas de funcionamiento y densidades de potencia más elevadas -especialmente en aplicaciones de vehículos eléctricos (VE)-, el diseño de la interfaz entre el encapsulado y el refrigerador se convierte en un factor crítico. A la hora de seleccionar los materiales para la conexión entre el encapsulado y el refrigerador, hay que tener en cuenta la conductividad térmica, la resistencia mecánica, la temperatura de procesamiento y el rendimiento del ciclo de vida.

Despiece de componentes electrónicos sobre fondo verde, que muestra placas de circuitos, conectores de cobre y un logotipo central.

Una cartera completa para el paquete de potencia acoplable

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Fiabilidad térmica superior

Los materiales de interfaz térmica de base metálica de Indium Corporation suponen una mejora significativa con respecto a las opciones orgánicas tradicionales, ya que ofrecen una conductividad térmica hasta 10 veces superior y una resistencia térmica reducida. La conductividad térmica oscila entre más de 40 W/mK con preformas de soldadura y hasta 250 W/mK con pastas sinterizadas.

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Excelente fiabilidad mecánica

Nuestros materiales ofrecen propiedades mecánicas robustas para evitar la fatiga y los fallos prematuros del ciclo de vida, como la tecnología de sinterización InFORCETM LA, diseñada para afrontar los retos de los perfiles de misión extremos.

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Probado, escalable y fiable

Aprovechamos nuestra amplia experiencia en la fabricación de preformas de soldadura, pastas y materiales de interfaz térmica para diversos sectores.

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Temperatura de procesado más baja disponible

La innovadora tecnología de aleación, como Indalloy®301 LT, limita la exposición térmica de los envases durante la fabricación, evitando la delaminación y el alabeo internos para prolongar la vida útil del sistema.

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