Paquete-Attach

Para gestionar la carga térmica en los sistemas electrónicos de potencia, es esencial integrar el encapsulado del módulo de potencia con un sistema de refrigeración eficaz. A medida que los perfiles de misión exigen temperaturas de funcionamiento y densidades de potencia más elevadas -especialmente en aplicaciones de vehículos eléctricos (VE)-, el diseño de la interfaz entre el encapsulado y el refrigerador se convierte en un factor crítico. A la hora de seleccionar los materiales para la conexión entre el encapsulado y el refrigerador, hay que tener en cuenta la conductividad térmica, la resistencia mecánica, la temperatura de procesamiento y el rendimiento del ciclo de vida.

Obtener asistencia

Despiece de componentes electrónicos sobre fondo verde, que muestra placas de circuitos, conectores de cobre y un logotipo central.

Visión general

Soluciones a medida con un conjunto de materiales de fijación de paquetes

Con una amplia gama de embalajes para módulos de potencia, diseños de sistemas de refrigeración y perfiles de misión, no existe una única alternativa de encapsulado. Desde pastas sinterizadas y preformas de soldadura InFORMS® hasta materiales de interfaz térmica Heat-Spring®, Indium Corporation ofrece soluciones que equilibran el rendimiento, la escalabilidad y la rentabilidad.

Beneficios

Una cartera completa para el paquete de potencia acoplable

Fiabilidad térmica superior

Los materiales de interfaz térmica de base metálica de Indium Corporation suponen una mejora significativa con respecto a las opciones orgánicas tradicionales, ya que ofrecen una conductividad térmica hasta 10 veces superior y una resistencia térmica reducida. La conductividad térmica oscila entre más de 40 W/mK con preformas de soldadura y hasta 250 W/mK con pastas sinterizadas.

Excelente fiabilidad mecánica

Nuestros materiales ofrecen propiedades mecánicas robustas para evitar la fatiga y los fallos prematuros del ciclo de vida, como la tecnología de sinterización ^InFORCETM LA, diseñada para afrontar los retos de los perfiles de misión extremos.

Probado, escalable y fiable

Aprovechamos nuestra amplia experiencia en la fabricación de preformas de soldadura, pastas y materiales de interfaz térmica para diversos sectores.

Temperatura de procesado más baja disponible

La innovadora tecnología de aleación, como Indalloy®301 LT, limita la exposición térmica de los envases durante la fabricación, evitando la delaminación y el alabeo internos para prolongar la vida útil del sistema.

Productos relacionados

Nuestros productos de eficacia probada ayudan a clientes de todos los sectores a aumentar el rendimiento y reducir los plazos de comercialización con soluciones fiables.