Envasado avanzado
El envasado avanzado suele hacer referencia a una serie de técnicas innovadoras en la tecnología de envasado de semiconductores destinadas a mejorar la integración, el rendimiento y la miniaturización de los dispositivos electrónicos. Se centra en la optimización y el avance de la tecnología de envasado, por lo que es crucial contar con un socio como Indium Corporation a su lado para afrontar los retos con eficacia.
Visión general
Asociarse con Indium Corporation para revolucionar la innovación en envases avanzados
Las técnicas de envasado avanzado mejoran el envasado y ensamblaje de semiconductores empleando métodos sofisticados para lograr una mayor integración y rendimiento. Indium Corporation ha sido un socio estratégico para los clientes en el desarrollo de materiales de nueva generación que impulsan el progreso de la industria en el envasado avanzado.
Productos relacionados
El envasado avanzado incluye aplicaciones como 2,5D/3D, CoWos, y la exigencia es mayor.
Flujos
Amplia cartera de PCBA y semiconductores
Pastas de soldadura para semiconductores
Gama diversa y probada de soldaduras de semiconductores
Agentes de virado
Tacking agent para reducir las necesidades de fijación y agilizar
Materiales de interfaz térmica
Los TIM metálicos ofrecen baja resistencia térmica y son personalizables
Aplicaciones relacionadas
Embalaje y montaje de semiconductores
El envasado de semiconductores críticos garantiza la funcionalidad y
Montaje de PCB
Materiales probados y de vanguardia para el montaje de placas de circuito impreso
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
Amplia gama de soldaduras de alta fiabilidad probada y más
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Por qué Indium Corporation
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