La soldadura a baja temperatura ha ganado en popularidad, impulsada por los crecientes retos técnicos y de fabricación y por un fuerte énfasis en la sostenibilidad. La industria se centra cada vez más en el desarrollo de aleaciones y procesos adaptados a las diversas necesidades de baja temperatura. En Indium Corporation, estamos transformando el panorama de la fabricación electrónica con nuestra innovadora gama de materiales de soldadura a baja temperatura y décadas de experiencia en aplicaciones de baja temperatura.
La soldadura a baja temperatura ofrece ventajas técnicas y medioambientales. Ayuda a reducir el estrés térmico, avanzar en la tecnología de diseños complejos y eliminar defectos inducidos por el calor, como alabeos o daños en componentes sensibles. Al mismo tiempo, disminuye los costes energéticos y reduce las emisiones de carbono, cumpliendo la normativa medioambiental y apoyando los objetivos de sostenibilidad de nuestros clientes.
Aplicaciones de soldadura a baja temperatura
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Step Soldering
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
Productos para soldadura a baja temperatura
Descubra nuestra variada cartera de soldaduras, incluidas las aleaciones tradicionales a base de indio y bismuto, así como las innovadoras series Bi+ y Durafuse® LT, diseñadas para satisfacer requisitos avanzados.
Nuestras soluciones de soldadura a baja temperatura se utilizan en una amplia gama de sectores, como el de móviles, servidores, automoción e infraestructuras, entre otros. Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes para ofrecer soluciones a medida para sus aplicaciones exclusivas.
Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by
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