Productos
Agentes de virado
La gama de materiales adhesivos sin residuos ni limpieza de Indium Corporation simplifica el proceso de montaje con productos diseñados específicamente para la fabricación de semiconductores y módulos de potencia. Descubra una gama de soluciones adhesivas adaptadas a sus necesidades específicas de chips, troqueles y preformas de soldadura.
Desarrollado por Indium Corporation
- Minimizar los requisitos de fijación
- Lograr una amplia tolerancia a los procesos
- Elimine la necesidad de limpieza
Tacking Agent
Gran fuerza de adherencia
La compatibilidad con materiales de montaje estándar garantiza la colocación segura de preformas de soldadura, troqueles semiconductores y paquetes completos, sin necesidad de utillajes.
Tiempo de trabajo prolongado
Mantienen la adherencia tras la aplicación a temperaturas normales, lo que hace que los materiales sean adecuados para aplicaciones de soldadura y sinterización en las que se aplican altas temperaturas durante la fabricación.
Sin residuos
No queda rastro de residuos en el conjunto tras el calentamiento, lo que elimina la necesidad de limpieza posterior al proceso y permite su uso en aplicaciones sin fundente, como la soldadura con ácido fórmico.
Visite
Tiene a su disposición varias opciones de envasado, como jeringuillas, cartuchos y frascos, que permiten una aplicación o dispensación sin fisuras durante el proceso de fabricación.
Datos breves
Nuestros productos reducen la necesidad de utillajes personalizados en la fabricación de semiconductores y módulos de potencia. Al simplificar el trabajo de diseño inicial, puede acelerar los tiempos de ciclo y reducir los costes generales.
Productos adhesivos
Ofrecemos agentes adhesivos para diversas aplicaciones, como flip-chip y electrónica de potencia.
NC-702A para Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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