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Los dispositivos móviles son cada vez más exigentes: mejores cámaras, pantallas más nítidas y baterías más duraderas, todo ello en diseños cada vez más pequeños y compactos.

Obtener asistencia

Una detallada vista en primer plano de los componentes internos de un teléfono móvil, que muestra intrincados diseños de circuitos y tecnología, perfectos para ilustrar la electrónica moderna y la innovación.

Visión general

Mejores prestaciones, mayores retos

A medida que los dispositivos móviles siguen reduciéndose, nuevos retos como la inteligencia artificial, la integración 5G y la sostenibilidad añaden complejidad para los fabricantes. Indium Corporation ofrece materiales avanzados de empaquetado y ensamblaje de componentes electrónicos, incluidos polvos finos para impresión o chorreado precisos, y productos innovadores para el ensamblaje de sistemas en empaquetado, que le ayudarán a satisfacer las exigencias de la miniaturización.

Productos para el montaje de dispositivos móviles

Beneficios

Revolucionando la fabricación móvil
con soluciones de soldadura innovadoras

Tecnología punta

Nuestro sistema patentado Durafuse® LT es la única solución que combina a la perfección las propiedades a bajas temperaturas con una alta fiabilidad para dispositivos móviles.

Selección de expertos

Con décadas de experiencia, nuestro equipo selecciona a mano los mejores materiales para garantizar productos finales fiables y un alto rendimiento.

Fiabilidad mejorada

Desde la reducción de los defectos HIP hasta la garantía de una baja opacidad y una excelente fiabilidad eléctrica, nuestros materiales están diseñados para ofrecer una consistencia y un rendimiento inigualables.

Aplicaciones versátiles

Nuestra amplia gama de pastas de soldadura, fundentes y aleaciones está personalizada para satisfacer diversas necesidades en la fabricación de dispositivos móviles, incluidas las aplicaciones PCBA y SIP, así como el embalaje de semiconductores para sensores.

Productos relacionados

Ofrecemos una amplia selección de productos, incluidos fundentes para semiconductores, pasta de soldadura y aleaciones de alta fiabilidad, diseñados para ayudar a los clientes a alcanzar sus objetivos exclusivos.