Sustrato / Distanciador

En los módulos de potencia, el sustrato sirve de base termomecánica para los dispositivos activos y las interconexiones. Tradicionalmente, el sustrato se fija a una placa base. Sin embargo, existen métodos alternativos, como el Dual-Side Cooling, que utilizan un espaciador para proporcionar tanto soporte mecánico como una disipación de calor eficiente. Ambos métodos se enfrentan a problemas como la tensión térmica y mecánica, el alabeo y el desajuste del CET, por lo que la elección de materiales fiables para la fijación del sustrato es fundamental.

Bobinas de finas tiras y chapas metálicas dispuestas sobre una superficie cuadriculada.
Esquema de soluciones de montaje de semiconductores, que incluye la fijación del sustrato y el espaciador, la fijación del chip y soluciones térmicas.

Tecnologías de materiales probadas para alcanzar los objetivos de diseño

Las preformas de soldadura de Indium Corporation incorporan una serie de tecnologías contrastadas, entre las que se incluyen las preformas reforzadas InFORMS® y el Indalloy® 276, de gran fiabilidad. Estos materiales están reconocidos como las mejores soluciones para la fijación de sustratos y se utilizan ampliamente en todo el sector de los módulos de potencia.

Los materiales de fijación de sustratos de Indium Corporation ofrecen las siguientes ventajas:

El montaje de semiconductores consiste en el proceso de encapsular e interconectar chips semiconductores o circuitos integrados sobre un sustrato para crear dispositivos electrónicos funcionales.

Un icono circular verde con una marca de verificación blanca.

Mayor vida útil del dispositivo

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Control de diseño de precisión

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Opciones de baja temperatura

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Integración perfecta

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Facilidad de uso

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