Aplicaciones
Sustrato / Distanciador
En los módulos de potencia, el sustrato sirve de base termomecánica para los dispositivos activos y las interconexiones. Tradicionalmente, el sustrato se fija a una placa base. Sin embargo, existen métodos alternativos, como el Dual-Side Cooling, que utilizan un espaciador para proporcionar tanto soporte mecánico como una disipación de calor eficiente. Ambos métodos se enfrentan a problemas como la tensión térmica y mecánica, el alabeo y el desajuste del CET, por lo que la elección de materiales fiables para la fijación del sustrato es fundamental.


Visión general
Tecnologías de materiales probadas para alcanzar los objetivos de diseño
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
Beneficios
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
Mayor vida útil del dispositivo
Control de diseño de precisión
Opciones de baja temperatura
Integración perfecta
Facilidad de uso
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