Sustrato / Distanciador

En los módulos de potencia, el sustrato sirve de base termomecánica para los dispositivos activos y las interconexiones. Tradicionalmente, el sustrato se fija a una placa base. Sin embargo, existen métodos alternativos, como el Dual-Side Cooling, que utilizan un espaciador para proporcionar tanto soporte mecánico como una disipación de calor eficiente. Ambos métodos se enfrentan a problemas como la tensión térmica y mecánica, el alabeo y el desajuste del CET, por lo que la elección de materiales fiables para la fijación del sustrato es fundamental.

Bobinas de finas tiras y chapas metálicas dispuestas sobre una superficie cuadriculada.

Tecnologías de materiales probadas para alcanzar los objetivos de diseño

Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.

Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:

Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.

Mayor vida útil del dispositivo

Control de diseño de precisión

Opciones de baja temperatura

Integración perfecta

Facilidad de uso

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