Substrato / Distanziatore - Attacco

Nei moduli di potenza, il substrato funge da base termomeccanica e supporta i dispositivi attivi e le interconnessioni. Tradizionalmente, il substrato è fissato a una piastra di base. Tuttavia, metodi alternativi, come il raffreddamento a doppio lato, utilizzano un distanziatore per fornire un supporto meccanico e un'efficiente dissipazione del calore. Entrambi gli approcci devono affrontare sfide come le sollecitazioni termiche e meccaniche, la deformazione e la mancata corrispondenza CTE, rendendo critica la scelta di materiali affidabili per l'attacco al substrato.

Bobine di sottili strisce e fogli metallici disposti su una superficie a griglia.
Schema delle soluzioni di assemblaggio dei semiconduttori, che includono il fissaggio del substrato e dello spacer, il fissaggio del die e le soluzioni termiche.

Tecnologie dei materiali collaudate per raggiungere gli obiettivi di progettazione

Le preforme per saldatura di Indium Corporation si avvalgono di una gamma di tecnologie collaudate, tra cui le preforme rinforzate InFORMS® e l’Indalloy® 276, un materiale altamente affidabile. Questi materiali sono riconosciuti come le migliori soluzioni per il fissaggio dei substrati e sono ampiamente utilizzati nel settore dei moduli di potenza.

I materiali per il fissaggio dei substrati di Indium Corporation offrono i seguenti vantaggi:

L'assemblaggio dei semiconduttori comprende il processo di incapsulamento e interconnessione di chip semiconduttori o circuiti integrati su un substrato al fine di realizzare dispositivi elettronici funzionanti.

Un'icona circolare verde con un segno di spunta bianco.

Durata prolungata del dispositivo

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Controllo della progettazione di precisione

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Opzioni a bassa temperatura

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Integrazione perfetta

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Facilità d'uso

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