Tecnologie di saldatura con acido formico (FAST)

La saldatura a riflusso sotto vuoto con acido formico (HCOOH) si è affermata come metodo di riflusso ideale per il packaging dei dispositivi di potenza. La capacità di ottenere interconnessioni di saldatura pulite e con un contenuto di vuoti estremamente ridotto senza l’uso di un flussante significa che non è necessaria alcuna fase di pulizia dopo il riflusso. Nell’ambito della suite Formic Acid Soldering Technologies (FAST), Indium Corporation® ha sviluppato sia materiali collaudati che nuovi materiali specializzati per questo processo, fornendo materiali all’avanguardia per assemblaggi avanzati di dispositivi di potenza e offrendo una selezione in grado di soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Alimentato da Indium Corporation

Ampia scelta di leghe
Saldatura specializzata per preforme
Pasta senza flussante

Prodotti Formic Acid Soldering Technologies (FAST)

FAST Paste

Pasta senza flussante sviluppata appositamente per il reflow con acido formico. Il tradizionale veicolo di flussante, contenente colofonie, attivatori e altri additivi che lasciano residui dopo il reflow, è stato sostituito da un sistema legante a base di solvente, eliminando così la necessità di pulizia dopo il reflow.

Preforma per saldatura

Saldante per preforme di alta qualità, disponibile in un’ampia gamma di leghe. I rigorosi processi di produzione e i controlli di qualità garantiscono che questi saldanti specifici siano ideali per la saldatura a riflusso senza flussante con acido formico. La famiglia di prodotti comprende la linea InFORMS®, caratterizzata da elevata affidabilità e controllo della linea di giunzione.

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Agente di virata

Forniamo inoltre l’agente di fissaggio complementare privo di flussante InTACK®, che riduce la necessità di ricorrere a dispositivi di fissaggio durante la fase di riflusso.

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Fatti rapidi

I giunti di saldatura a bassissimo contenuto di vuoti garantiscono una dissipazione termica ottimale durante il funzionamento del dispositivo. Ciò è particolarmente importante per i dispositivi ad alta densità di potenza che operano costantemente a temperature elevate. Eliminando le sostanze chimiche volatili presenti nel flussante e ricorrendo alla saldatura sotto vuoto con acido formico, questa tecnologia, unita alla suite di prodotti FAST di Indium Corporation, consente di ottenere giunti con un contenuto di vuoti estremamente basso.

<2%

Livello di vuoto tipico per applicazioni di fissaggio dei chip.

Fino a 175 °C

Temperatura di giunzione dei dispositivi di potenza. Una dissipazione ottimale del calore è fondamentale per l'affidabilità dei dispositivi.

Specifiche

Prodotti FAST (Formic Acid Soldering Technologies)

I prodotti FAST (Formic Acid Soldering Technologies) offrono una maggiore scelta e flessibilità nella selezione dei materiali per l'assemblaggio di dispositivi di potenza. Le applicazioni includono il packaging di componenti discreti di potenza, il montaggio "die-on-leadframe" e "clip-attach", nonché l'assemblaggio di moduli di potenza, il montaggio "die-on-substrate", il fissaggio su substrato, la saldatura dei pin, il fissaggio di NTC e il fissaggio "clip-attach".

FAST: Illustrazione dell'articolo con l'utilizzo dei prodotti

Prodotto	Scelta della lega	Applicazione	Dettagli
FAST Paste	Senza piombo e ad alto contenuto di piombo	Stampa e erogazione	Pasta saldante senza flussante
Preforme FAST	Senza piombo e ad alto contenuto di piombo	Pick-and-place	Preforme di saldatura pretagliate
^InFORMS®	Senza piombo e ad alto contenuto di piombo	Pick-and-place	InFORMS® pretagliati per il controllo BLT
Nastro	Senza piombo e ad alto contenuto di piombo	Taglio del nastro e sistema "pick-and-place"	Saldatura a nastro sia per le preforme che per InFORMS®
^InTACK®	N/D	Erogazione	Agente adesivo senza flussante