Bump Fusion

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Gente, stavo leggendo la rivista Science Focus della BBC quando mi sono imbattuto nella lettera di un lettore all'editore nel numero di ottobre a pagina 12: "Leggendo le domande e risposte sull'energia da fusione

Una parte divertente di ogni lavoro è la condivisione di ciò che si fa con gli altri. Ultimamente ho avuto l'opportunità di condividere una dimostrazione delle proprietà dell'indio puro in occasione di alcuni eventi diversi. La dimostrazione di

C'è molto interesse per la placcatura di bump di indio e altri elementi fini su wafer e altri substrati. E le dimensioni e il passo dei bump desiderati sono sempre più ridotti. Ecco cosa serve per

Le sfere sono la forma di indio che uso di più per testare le proprietà di bagnatura della saldatura, perché hanno un volume preciso. (Al contrario dei pallini, che non hanno una dimensione o un volume così strettamente controllati).

I processi di bumping dei wafer si sono evoluti negli ultimi 10 anni. L'industria dell'assemblaggio dei semiconduttori è passata da processi di bumping che utilizzano la stampa di pasta saldante (con tutti i suoi problemi di voiding),

... e torniamo alla domanda: "Quanto è piccola la particella di polvere di saldatura di cui ho bisogno per ottenere una certa altezza o una certa protuberanza?

L'argomento di questa settimana riguarda sia il bumping dei wafer che quello dei substrati con la pasta saldante e il problema della polvere.