应用
焊点/凸块
在半导体制造过程中，焊点/凸块 熔合工艺对于在晶圆上形成焊料凸点至关重要，这使得半导体芯片上的电信号能够顺利传输。铟泰公司提供的成凸 晶圆助焊剂能够可靠地形成无瑕疵、无氧化物的焊料凸点。凭借长期以来在质量方面的良好声誉，我们始终是卓越的成凸 晶圆助焊剂解决方案值得信赖的供应商。
概述
使用晶圆级成凸 助焊剂去除氧化物并提升可焊性 工艺效果
晶圆成凸 助焊剂（或称焊点/凸块 熔合助焊剂）是一种低粘度材料，通过旋涂工艺涂覆在带有焊料凸点、铜柱或焊料封顶表面的晶圆上。这种专用助焊剂可在回流和清洗过程中去除氧化物和杂质。它能将晶圆上不规则、非球形、电镀或凹陷的焊料凸点转化为光滑、无氧化物的形态。 我们的晶圆成凸 助焊剂提供水洗 或溶剂型配方，通过去除氧化物并增强可焊性 ，从而实现最佳性能。
益处
增强型焊点/凸块 Fusion：可清洗、多功能、性能稳定的解决方案
易于清洁
WS 系列可使用温热的去离子水轻松清洗回流后 ，而 SC 系列则可使用市面上常见的工业溶剂或水基溶液轻松清洗。
广泛的选择
非常适合各种焊料合金 凸点，包括无铅和高铅含量合金。
始终如一
凭借在焊接工艺方面的精准技术与专业经验，可在各种焊料合金上形成光滑、无氧化物的焊料凸点。
多用途
可应用于6英寸至12英寸晶圆的印刷、喷射、点胶 以及旋涂工艺。
相关应用
相关市场
焊点/凸块 fusion和wafer成凸 助焊剂在晶圆级封装 市场中得到广泛应用，该市场对在硅晶圆上形成焊料凸点的方法有着精确且可靠的要求。wafer成凸 助焊剂在半导体封装和组装行业中尤为重要，特别是在2.5D和3D封装领域应用 。凭借在该领域多年的经验，我们深知精度和专业技术在焊接过程中的关键重要性。
您的成功
是我们的目标
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