焊料预型件
焊接强化
Solder Fortification® 预型件是一种无助焊剂的矩形合金金属件，旨在通过在回流过程中与焊膏无缝结合来增强焊点。它们与焊膏采用相同的合金，使用焊膏的助焊剂一起回流，确保最佳的粘附性和流动性。这些预型件大大增加了焊料量，非常适合对稳健可靠的连接要求极高的细间距应用（0.3 毫米或更小）。
由铟公司提供
- 焊点更牢固
- 减少返工
- 焊接量增加
产品概览
Solder Fortification® 预型件采用卷带包装，便于标准的取放机器放置。
常见合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名称 | 尺寸 | 每卷数量 7英寸 | 每卷数量 13″ | 重量示例：SAC305（克/个） | SAC 305 | 锡铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254mm x 0.508mm x 0.127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | 不适用 |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254mm x 0.508mm x 0.254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508mm x 1.01mm x 0.101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | 不适用 |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508mm x 1.01mm x 0.25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | 不适用 |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508mm x 1.01mm x 0.48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76mm x 1.52mm x 0.381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | 不适用 |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″（0.76mm x 1.52mm x 0.787mm） | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | 不适用 |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″（1.27mm x 2.03mm x 1.27mm） | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″（1.52mm x 3.05mm x 1.52mm） | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特点
实现精确的焊点对电子制造的可靠性至关重要。然而，小型化趋势，如减少钢网厚度和更紧的元件间距，使这一点变得越来越复杂。Solder Fortification® 预型件为有效满足这些苛刻的要求提供了先进的解决方案。
边缘连接器
边缘连接器经常承受插拔的机械应力，因此耐用的焊点对可靠性至关重要。添加预制焊料可增加焊料量，形成更坚固、更有弹性的焊点，以承受反复使用。
通孔焊点
使用波峰焊时，通孔焊点的成本可能很高，而仅使用焊膏可能难以实现完全的孔填充。添加焊料预型件可增加焊料量，提高强度和可靠性，尤其适用于服务器、电信和汽车应用。
四扁平无引线 (QFN) 减少空洞
QFN 元件下的空洞是焊膏中的挥发物造成的主要热可靠性挑战。与单独使用焊膏相比，不含助焊剂和挥发物的焊料预型件可显著减少空洞，确保焊点更加可靠。
射频屏蔽
射频屏蔽需要一个完整的焊点，以确保它们牢固地连接到电路板上。传统的钢网印刷往往无法提供屏蔽罩周围完整焊点所需的焊料量。与单独使用焊膏相比，添加预制焊料可显著增加焊料量，确保可靠、牢固的连接。
产品数据表
SolderFortification®Preforms PDS 98552 (A4) R7.pdf
SolderFortification®预型件 PDS 98552 R7.pdf
焊料强化预型件 PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
SolderFortification®Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
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