제품 솔더 프리폼 PCB 어셈블리 프리폼

솔더 강화®

Solder Fortification® 프리폼은 리플로우 중에 솔더 페이스트와 매끄럽게 통합되어 솔더 접합부를 강화하도록 설계된 플럭스가 없는 직사각형 합금 금속 조각입니다. 페이스트와 동일한 합금을 공유하며 페이스트의 플럭스를 사용하여 함께 리플로되어 최적의 접착력과 흐름을 보장합니다. 이러한 프리폼은 납땜 부피를 크게 증가시켜 견고하고 안정적인 연결이 중요한 미세 피치 애플리케이션(0.3mm 이하)에 이상적입니다.

Indium Corporation 제공

  • 더 강력한 솔더 조인트
  • 재작업 감소
  • 납땜량 증가
균일한 간격의 원형 천공이 있는 흑백 필름 스트립을 클로즈업합니다.

Solder Fortification® 프리폼은 표준 픽 앤 플레이스 기계로 쉽게 배치할 수 있도록 테이프와 릴로 포장되어 있습니다.

일반적인 합금:

  • SAC305
  • SAC387
  • Sn63
  • Sn62
이름크기릴당 수량 7인치릴당 수량 13인치무게 예시: SAC305(그램/개)SAC 305SnPb
0201H0.010″ x 0.020″ x 0.005″(0.254mm x 0.508mm x 0.127mm)1k50k0.00012n/a
02010.010″ x 0.020″ x 0.010″(0.254mm x 0.508mm x 0.254mm)1k50k0.00024
0402B0.020″ x 0.040″ x 0.004″(0.508mm x 1.01mm x 0.101mm)1k15k0.00039n/a
0402H0.020″ x 0.040″ x 0.010″(0.508mm x 1.01mm x 0.25mm)1k15k0.00096n/a
04020.020″ x 0.040″ x 0.020″(0.508mm x 1.01mm x 0.48mm)1k15k0.00182
0603H0.030″ x 0.060″ x 0.015″(0.76mm x 1.52mm x 0.381mm)1k15k0.00325n/a
06030.030″ x 0.060″ x 0.030″(0.76mm x 1.52mm x 0.787mm)1k15k0.00672
0805H0.050″ x 0.080″ x 0.030″(1.27mm x 2.03mm x 0.762mm)1k10k0.01444n/a
08050.050″ x 0.080″ x 0.050″(1.27mm x 2.03mm x 1.27mm)1k10k0.0241
12060.060″ x 0.120″ x 0.060″(1.52mm x 3.05mm x 1.52mm)1k7.5k0.0521

엣지 커넥터

스루홀 솔더 조인트

쿼드 플랫 무연(QFN) 보이드 감소

무선 주파수 차폐

제품 데이터 시트

Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552(A4) R7.pdf
Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552 R7.pdf
솔더 강화 프리폼 PDS 99426(SC A4) R0.pdf
Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552(MS A4) R7.pdf

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