납땜 프리폼

솔더 ^강화®

Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.

Indium Corporation 제공

더 강력한 솔더 조인트
재작업 감소
납땜량 증가

제품 개요

Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.

일반적인 합금:

SAC305

SAC387

Sn63

Sn62

이름	크기	릴당 수량 7인치	릴당 수량 13인치	무게 예시: SAC305(그램/개)	SAC 305	SnPb
0201H	0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm)	1,000	50,000	0.00012	✓	n/a
0201	0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm)	1,000	50,000	0.00024	✓	✓
0402B	0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm)	1,000	15,000	0.00039	✓	n/a
0402H	0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm)	1,000	15,000	0.00096	✓	n/a
0402	0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm)	1,000	15,000	0.00182	✓	✓
0603H	0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm)	1,000	15,000	0.00325	✓	n/a
0603	0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm)	1,000	15,000	0.00672	✓	✓
0805H	0.050″ x 0.080″ x 0.030″(1.27mm x 2.03mm x 0.762mm)	1,000	10,000	0.01444	✓	n/a
0805	0.050″ x 0.080″ x 0.050″(1.27mm x 2.03mm x 1.27mm)	1,000	10,000	0.0241	✓	✓
1206	0.060″ x 0.120″ x 0.060″(1.52mm x 3.05mm x 1.52mm)	1,000	7,500	0.0521	✓	✓

특징

전자 제품 제조의 신뢰성을 위해서는 정밀한 납땜 접합을 달성하는 것이 필수적입니다. 그러나 스텐실 두께가 얇아지고 부품 간격이 좁아지는 등 소형화 추세로 인해 이 작업이 점점 더 복잡해지고 있습니다. Solder Fortification® 프리폼은 이러한 까다로운 요구 사항을 효과적으로 충족하는 고급 솔루션을 제공합니다.

엣지 커넥터

엣지 커넥터는 플러그를 꽂고 뽑을 때 발생하는 잦은 기계적 스트레스를 견뎌야 하므로 신뢰성을 위해 내구성 있는 솔더 조인트가 필수적입니다. 솔더 프리폼을 추가하면 솔더 부피가 증가하여 반복적인 사용을 견딜 수 있는 더 강력하고 탄력적인 조인트가 만들어집니다.

스루홀 솔더 조인트

스루홀 솔더 조인트는 웨이브 솔더링으로 비용이 많이 들 수 있으며, 솔더 페이스트만으로는 구멍을 완전히 채우는 데 어려움을 겪을 수 있습니다. 솔더 프리폼을 추가하면 솔더 양이 증가하여 특히 서버, 통신 및 자동차 애플리케이션의 강도와 신뢰성이 향상됩니다.

쿼드 플랫 무연(QFN) 보이드 감소

QFN 부품의 보이드는 솔더 페이스트의 휘발성 물질로 인해 발생하는 주요 열 신뢰성 문제입니다. 플럭스와 휘발성 물질이 없는 솔더 프리폼은 보이드 발생을 크게 줄여 페이스트만 사용할 때보다 안정적인 솔더 접합을 보장합니다.

무선 주파수 차폐

RF 실드는 기판에 단단히 부착하기 위해 완전한 납땜 접합부가 필요합니다. 기존의 스텐실 인쇄는 실드 주변의 완전한 조인트에 필요한 솔더 양을 충분히 공급하지 못하는 경우가 많습니다. 솔더 프리폼을 추가하면 솔더 볼륨이 크게 증가하여 솔더 페이스트만 사용할 때보다 안정적이고 견고한 연결이 보장됩니다.