납땜 프리폼
솔더 강화®
Solder Fortification® 프리폼은 리플로우 중에 솔더 페이스트와 매끄럽게 통합되어 솔더 접합부를 강화하도록 설계된 플럭스가 없는 직사각형 합금 금속 조각입니다. 페이스트와 동일한 합금을 공유하며 페이스트의 플럭스를 사용하여 함께 리플로되어 최적의 접착력과 흐름을 보장합니다. 이러한 프리폼은 납땜 부피를 크게 증가시켜 견고하고 안정적인 연결이 중요한 미세 피치 애플리케이션(0.3mm 이하)에 이상적입니다.
Indium Corporation 제공
- 더 강력한 솔더 조인트
- 재작업 감소
- 납땜량 증가

제품 개요
Solder Fortification® 프리폼은 표준 픽 앤 플레이스 기계로 쉽게 배치할 수 있도록 테이프와 릴로 포장되어 있습니다.
일반적인 합금:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
이름 | 크기 | 릴당 수량 7인치 | 릴당 수량 13인치 | 무게 예시: SAC305(그램/개) | SAC 305 | SnPb |
---|---|---|---|---|---|---|
0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″(0.254mm x 0.508mm x 0.127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | n/a |
0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″(0.254mm x 0.508mm x 0.254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″(0.508mm x 1.01mm x 0.101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | n/a |
0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″(0.508mm x 1.01mm x 0.25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | n/a |
0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″(0.508mm x 1.01mm x 0.48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″(0.76mm x 1.52mm x 0.381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | n/a |
0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″(0.76mm x 1.52mm x 0.787mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″(1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | n/a |
0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″(1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″(1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
특징
전자 제품 제조의 신뢰성을 위해서는 정밀한 납땜 접합을 달성하는 것이 필수적입니다. 그러나 스텐실 두께가 얇아지고 부품 간격이 좁아지는 등 소형화 추세로 인해 이 작업이 점점 더 복잡해지고 있습니다. Solder Fortification® 프리폼은 이러한 까다로운 요구 사항을 효과적으로 충족하는 고급 솔루션을 제공합니다.
제품 데이터 시트
Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552(A4) R7.pdf
Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552 R7.pdf
솔더 강화 프리폼 PDS 99426(SC A4) R0.pdf
Solder Fortification® 프리폼 PDS 98552(MS A4) R7.pdf
관련 애플리케이션
PCB 어셈블리 프리폼은 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
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