제품 열 인터페이스 재료

열 인터페이스 재료

전자 부품 및 경로의 온도 변화를 나타내는 빨간색, 노란색, 파란색 영역으로 열 분포를 보여주는 회로 기판의 열 이미지입니다.

열 인터페이스 재료 개요

납땜 TIM 솔루션

Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.

압축 가능(논리플로우) TIM

TIM1.5, TIM2, 번인 및 테스트 애플리케이션에 이상적인 특허받은 Heat-Spring®은 리플로우가 필요 없는 압축성 금속 기반 TIM 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션의 성능은 솔더 TIM과 거의 비슷합니다.

당사의 Heat-Spring® 솔루션은 단상 및 2상 침수 냉각 유체와 침수 냉각 데이터 센터를 위한 주요 OEM이 선택한 TIM에 용해되지 않습니다.

액체 금속 TIM

가장 까다로운 애플리케이션에 사용되는 갈륨 기반 액체 금속은 100% 습윤성을 제공하며 백사이드 금속화가 필요하지 않습니다. 당사는 강력한 장비 공급업체 네트워크, 우수한 제품 지식, 대량 애플리케이션에 대한 경험, 60년 이상 갈륨 기반 합금을 공급해 온 경험을 바탕으로 합니다.

상변화 금속 합금 TIM

상변화 TIM은 처음에는 고체 상태로 적용되지만, 소스에서 발생하는 열로 인해 액체 금속으로 변합니다. 당사는 60°C에서 80°C 사이의 온도에서 상이 변하는 여러 가지 갈륨 무함유 합금을 제공합니다.

86 W/mK

.02cm2-C/W

장기적인 신뢰성

규정 준수

관련 애플리케이션

회로 기판 위에 놓인 열 패드가 겹겹이 쌓인 마이크로칩의 클로즈업.

침수 냉각

A technique on the rise for thermal…

내부 구성 요소와 전자 연결이 드러나는 투명 오버레이가 있는 마이크로칩의 일러스트레이션으로, 팀1 40 디자인과 유사한 정밀성을 강조합니다.

팀1, 팀1.5, 팀2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

다양한 열이 발생하는 영역을 보여주는 전자 회로 기판의 열 이미지로, 밝은 주황색과 노란색은 핫스팟을, 보라색과 파란색은 차가운 영역을 나타냅니다.

반도체 테스트

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

전자 부품과 패턴이 보이는 녹색 회로 기판 위에 있는 컴퓨터 마이크로칩을 클로즈업합니다.

열 관리

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

관련 시장

고성능 금속 TIM은 고급 패키징을 필요로 하는 수많은 시장에서 수십 년 동안 사용되어 왔으며, 이는 고유한 열 방출 문제를 야기합니다.

기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!

이 이미지의 alt 속성은 비어 있으며 파일 이름은 과학자-현미경-with-microscope.png입니다.

안전보건자료를 찾고 계신가요?

기술 사양부터 애플리케이션 안내까지 필요한 모든 것을 한 곳에서 편리하게 이용할 수 있습니다.