애플리케이션
고온 납땜
Indium Corporation은 자동차, 의료, RF 인프라, 레이저 등 다양한 산업에서 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 고온 및 고신뢰성 애플리케이션을 위한 금은 합금 접합 및 납땜 재료 혁신 기업입니다.
개요
Indium Corporation은 전력 반도체 및 기타 열악한 환경의 애플리케이션을 위한 고성능 납땜 재료를 제공합니다.
200개 이상의 합금을 사용할 수 있으며 최대 1,100°C의 온도에 맞는 합금 솔루션을 제공합니다. 기존의 고납 옵션에 대한 대안을 제공하는 Indium Corporation은 현재 금 솔더, 소결, 프리폼, 새로운 플럭스 시스템을 사용한 합금 기술 등 새로운 무납 솔루션을 제공하고 있으며 지속적으로 개발 중입니다.
혜택
금 기반 합금은 강한 결합 강도, 우수한 내식성 및 내산화성, 브레이징 조인트에서의 열 및 전기 전달이 우수합니다.
강력한 결합 강도
강력한 솔더 조인트는 안정적인 연결을 보장하여 장치의 수명과 기능을 향상시킵니다.
우수한 내식성 및 내산화성
금 솔더는 부식과 산화에 대한 내성이 있어 조인트의 장기적인 무결성과 전기적 기능을 보장하기 때문에 중요합니다.
우수한 열 및 전기 전달
이렇게 하면 기계적 힘을 견디고 전기적 연속성을 제공할 수 있는 안정적인 연결이 만들어집니다.
무연 및 RoHS 준수
금과 은 기반의 고온 합금은 기존의 고납 옵션에 대한 대안을 제공합니다.
고온 납땜 제품
금 합금 프리폼
High-performance precision gold preforms with eutectic and…
금 합금 솔더 페이스트
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
듀라퓨즈® HT
High-temperature Pb-free solder paste alloy Durafuse® HT.
소결 재료
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
밀봉: 극저온 및 완전 밀폐
Low temperature liquid & fusible alloys for…
관련 시장
Indium Corporation은 고온, 고신뢰성, 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 중요한 애플리케이션을 위한 선도적인 금 솔더 혁신 기업입니다:
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.