Saldatura ad alta temperatura

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

"Un ingrediente fondamentale per la formulazione della pasta saldante è la colofonia, che svolge un ruolo significativo nel migliorare le prestazioni della pasta saldante e quindi nel garantire un processo elevato.

Gente, Peter scrive: Caro Dr. Ron, sono entusiasta del suo programma Excel® per calcolare lo spessore IMC in funzione del tempo. Tuttavia, volevo calcolare lo spessore dell'IMC per tempi non elencati nel programma.

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

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Gente, nel mio ultimo post ho parlato del problema della crescita dell'intermetallo rame-stagno (IMC) nei giunti di saldatura ad alte temperature di servizio. Da allora, ho sviluppato un foglio di calcolo in Excel® che

Gente, la temperatura di esercizio dei componenti elettronici di un'automobile moderna può superare i 125°C. Queste temperature elevate sollevano il problema della crescita intermetallica di rame e stagno nei giunti di saldatura. Spesso, noi