Materiali per l'interfaccia termica
TIM a saldare (sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Alimentato da Indium Corporation
- Siti di produzione globale altamente automatizzati con una catena di fornitura stabile e a lungo termine
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
- Global Network of Expert Technical Support
Panoramica del prodotto
Alta conducibilità termica
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
Soluzioni TIM1 e TIM1.5 sTIM
L'indio e le leghe a base di indio sono disponibili per processi di rifusione singoli e multipli, progettati per ottenere la massima bagnatura di varie metallizzazioni con un minimo di vuoti.
Affidabilità a lungo termine
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
Sostenibile
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
Schede tecniche dei prodotti
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
Materiali di interfaccia termica a saldare per pacchetti BGA PDS 100082 R1.pdf
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