Materiali per l'interfaccia termica
TIM a saldare (sTIM)
I dispositivi ad alta densità di potenza richiedono materiali di interfaccia termica di altissima qualità. Gli sTIM di Indium Corporation soddisfano i requisiti di affidabilità, prestazioni termiche e resistenza alla deformazione dei dispositivi ad alte prestazioni. In qualità di fornitore leader a livello mondiale di soluzioni sTIM, mettiamo a vostra disposizione la nostra competenza nell’integrazione degli sTIM nei vostri processi, con il supporto dei nostri ingegneri qualificati e dei nostri partner di fiducia nel settore delle attrezzature.
Alimentato da Indium Corporation
- Siti di produzione globale altamente automatizzati con una catena di fornitura stabile e a lungo termine
- Controlli di qualità avanzati, fondamentali per soddisfare gli standard del settore dei semiconduttori
- Rete globale di assistenza tecnica specializzata
Panoramica del prodotto
Alta conducibilità termica
L'indio presenta un'elevata conduttività termica volumetrica (86 W/mK), il che significa una minore sensibilità allo spessore dello strato di incollaggio e ai problemi di complanarità rispetto ai TIM a base polimerica.
Soluzioni TIM1 e TIM1.5 sTIM
L'indio e le leghe a base di indio sono disponibili per processi di rifusione singoli e multipli, progettati per ottenere la massima bagnatura di varie metallizzazioni con un minimo di vuoti.
Affidabilità a lungo termine
Ti aiuteremo a progettare e adottare un’architettura del packaging che garantisca affidabilità termica e meccanica, per evitare sia il surriscaldamento che la deformazione.
Alte prestazioni
I nostri sTIM offrono la resistenza termica totale più bassa del settore.
Prodotto in tutto il mondo
Le nostre capacità produttive garantiscono la disponibilità di prodotti di alta qualità su larga scala in tutto il mondo.
Sostenibile
Ci riforniamo di materiali in modo affidabile e responsabile e offriamo programmi di recupero e riciclaggio.
Schede tecniche dei prodotti
Materiali termoconduttivi a base di indio per saldature PDS 100407 R0
Materiali di interfaccia termica a saldare per pacchetti BGA PDS 100082 R1.pdf
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