Clip e telaio del cavo da fissare

In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.

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Primo piano di un componente elettrico in rame con connettori multipli su sfondo verde.

Panoramica

Massimizzare i rendimenti con il portafoglio di Indium Corporation

Quando si scelgono i materiali per le applicazioni con attacco a clip o a telaio, è importante considerare la conduttività termica ed elettrica, nonché la temperatura di fusione. I diversi design delle confezioni rispondono a diversi profili di missione, offrendo una gamma di opzioni per queste applicazioni. Indium Corporation offre un portafoglio completo per soddisfare le vostre esigenze e migliorare le prestazioni di rendimento.

Vantaggi

Soluzioni all'avanguardia di Indium Corporation

Alta affidabilità

Migliorate l'affidabilità della vostra elettronica di potenza scegliendo il materiale ottimale. Indium Corporation offre soluzioni che vanno da InFORMS® e leghe ad alta affidabilità a materiali per la sinterizzazione.

Saldatura senza flusso

Utilizzando preforme e InFORMS® appositamente progettati per i processi di rifusione con acido formico, questi sistemi di saldatura senza flussante eliminano la necessità di una pulizia successiva alla rifusione.

Spessore della linea di adesione controllato

Le preforme rinforzate InFORMS® utilizzano il design a matrice di Indium per ottenere uno spessore minimo della linea di giunzione (BLT), evitando la concentrazione di stress sulla superficie della matrice e migliorando l'affidabilità del giunto di saldatura.