Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori

Con l'evoluzione delle tecnologie di confezionamento dei semiconduttori per soddisfare le richieste del settore di dispositivi più piccoli, più veloci, più potenti, più affidabili e più efficienti, i materiali di confezionamento e assemblaggio svolgono un ruolo cruciale. Dalle paste saldanti per il fissaggio delle matrici, leader del settore, alle paste saldanti ultrafini per SiP, fino all'innovativa tecnologia di flussaggio per l'incollaggio dei flip-chip e per il fissaggio delle sfere BGA. I materiali per l'imballaggio e l'assemblaggio dei semiconduttori di Indium Corporation affrontano le sfide di oggi e contribuiscono ad alimentare il futuro.

Ottenere assistenza

Primo piano della superficie di un microchip a motivi colorati con struttura a griglia e lucentezza riflettente.

Due persone in camice esaminano un circuito stampato in un laboratorio.

Panoramica

Il confezionamento e l'assemblaggio dei semiconduttori sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore, in quanto garantiscono funzionalità, efficienza e affidabilità. Questo processo di back-end-of-line (BEOL) prevede l'incapsulamento della matrice di silicio o del circuito integrato (IC) per garantire connessioni elettriche affidabili al PCB e ad altri sistemi. È essenziale per mantenere la funzionalità e la durata in ambienti diversi. L'esperienza di Indium Corporation in questi processi e la selezione dei prodotti soddisfano le esigenze uniche del settore.

Caratteristiche e vantaggi

Materiali comprovati

I prodotti avanzati di Indium Corporation sono stati parte integrante del progresso dell'assemblaggio dei semiconduttori. Il nostro flusso per wafer bumping WS-3401 e il flusso per flip-chip WS-641 sono ampiamente utilizzati nell'assemblaggio di semiconduttori 2,5D e avanzati.

Guidare il cammino

Oltre dieci anni fa, Indium Corporation ha introdotto il primo flussante a bassissimo residuo ed è rimasta pioniera nel settore, offrendo una vasta gamma di flussanti a bassissimo residuo.

^SiPaste®3.2HF

Per oltre un decennio, SiPaste®3.2HF è stata la scelta preferita per milioni di moduli SiP.

Senza flusso

Grazie alla collaborazione con i leader del settore, abbiamo sviluppato una soluzione adesiva senza flusso per il fissaggio di flip chip avanzati.

20 anni

Con oltre 20 anni di prestazioni comprovate, la nostra pasta SMQ75 per alte temperature e alto contenuto di Pb rimane lo standard del settore per le applicazioni die-attach su leadframe.

Senza Pb ad alta temperatura

Siamo orgogliosi di presentare Durafuse® HT, una soluzione drop-in senza Pb per sostituire le saldature contenenti Pb nelle applicazioni ad alta temperatura.

5 miliardi

Ad oggi, oltre 5 miliardi di moduli front-end SiP sono stati prodotti utilizzando i materiali semiconduttori di Indium Corporation, e si prevede una crescita continua.

Sostenibilità

Questi flussi consentono un vero e proprio processo no-clean, che favorisce la sostenibilità riducendo i costi legati ai prodotti chimici di pulizia, all'acqua e al consumo di energia.

Considerazioni essenziali nel confezionamento e nell'assemblaggio dei semiconduttori

L'assemblaggio dei semiconduttori comporta il processo di confezionamento e interconnessione di chip semiconduttori o circuiti integrati su un substrato per creare dispositivi elettronici funzionali. Il confezionamento dei semiconduttori comporta le seguenti considerazioni chiave:

Affidabilità dell'interconnessione

Garantire connessioni elettriche robuste per ridurre al minimo la perdita di segnale e la resistenza.

Gestione termica

Implementare soluzioni efficienti di dissipazione del calore per evitare il surriscaldamento e mantenere le prestazioni del dispositivo.

Compatibilità dei materiali

Selezione di materiali di imballaggio con coefficienti di espansione termica (CTE) compatibili per ridurre le sollecitazioni sulle interconnessioni e prevenire i guasti meccanici dovuti ai cicli termici.

Prodotti per l'imballaggio e l'assemblaggio dei semiconduttori

Indium Corporation offre una linea completa di flussanti a onda in grado di soddisfare le esigenze di numerose applicazioni di saldatura selettiva. Ad esempio, il flussante WF-9948 è eccellente per quelle applicazioni che richiedono affidabilità e minimi residui post-saldatura.