Anwendungen
Verpackung und Montage von Halbleitern
Da sich die Halbleiterverpackungstechnologien weiterentwickeln, um die Anforderungen der Industrie nach kleineren, schnelleren, leistungsfähigeren, zuverlässigeren und effizienteren Geräten zu erfüllen, spielen Verpackungs- und Montagematerialien eine entscheidende Rolle. Von branchenführenden Die-Attach-Lötpasten über ultrafeine Lötpasten für SiP bis hin zu innovativer Flussmitteltechnologie für Flip-Chip-Bonden und BGA-Ball-Attach. Die Halbleiterverpackungs- und Montagematerialien der Indium Corporation sind auf die Herausforderungen von heute ausgerichtet und helfen, die Zukunft zu gestalten.
Übersicht
Die Verpackung und Montage von Halbleitern ist für die Herstellung von Halbleiterbauelementen von entscheidender Bedeutung und gewährleistet Funktionalität, Effizienz und Zuverlässigkeit. Bei diesem Back-End-of-Line (BEOL)-Verfahren wird der Siliziumchip oder integrierte Schaltkreis (IC) eingekapselt, um zuverlässige elektrische Verbindungen zur Leiterplatte und anderen Systemen zu gewährleisten. Dies ist für die Aufrechterhaltung der Funktionalität und Haltbarkeit in verschiedenen Umgebungen von entscheidender Bedeutung. Das Fachwissen der Indium Corporation in diesen Prozessen und die Produktauswahl erfüllen die einzigartigen Anforderungen der Industrie.
Merkmale und Vorteile
Bewährte Materialien
Die fortschrittlichen Produkte der Indium Corporation sind ein wesentlicher Bestandteil des Fortschritts bei der Halbleitermontage. Unser Wafer-Bumping-Flussmittel WS-3401 und unser Flip-Chip-Flussmittel WS-641 werden häufig in der 2,5D- und fortschrittlichen Halbleitermontage eingesetzt.
Den Weg vorgeben
Vor mehr als einem Jahrzehnt hat die Indium Corporation das erste Flussmittel mit extrem niedrigen Rückständen auf den Markt gebracht und ist bis heute ein Pionier auf diesem Gebiet geblieben, der eine breite Palette von Flussmitteln mit extrem niedrigen Rückständen anbietet.
SiPaste®3.2HF
Seit über einem Jahrzehnt ist die waschbare SiPaste®3.2HF die bevorzugte Wahl für Millionen von SiP-Modulen.
Flussmittelfrei
In Zusammenarbeit mit Branchenführern haben wir eine flussmittelfreie Klebelösung für die fortschrittliche Befestigung von Flip-Chips entwickelt.
20 Jahre
Mit mehr als 20 Jahren bewährter Leistung bleibt unsere SMQ75 Hochtemperaturpaste mit hohem Pb-Gehalt der Industriestandard für Die-Attach-On-Leadframe-Anwendungen.
Hochtemperatur Pb-frei
Wir sind stolz darauf, Durafuse® HT vorstellen zu können, eine Pb-freie Drop-in-Lösung für den Ersatz von Pb-haltigen Loten in Hochtemperaturanwendungen.
5 Mrd.
Bis heute wurden mehr als 5 Milliarden Front-End-SiP-Module unter Verwendung der Halbleitermaterialien von Indium Corporation hergestellt, und es wird ein kontinuierliches Wachstum erwartet.
Nachhaltigkeit
Diese Flussmittel ermöglichen ein echtes No-Clean-Verfahren und tragen zur Nachhaltigkeit bei, indem sie die Kosten für Reinigungschemikalien, Wasser- und Energieverbrauch senken.
Wesentliche Überlegungen zur Halbleiterverpackung und -montage
Bei der Halbleitermontage werden Halbleiterchips oder integrierte Schaltkreise auf einem Substrat verpackt und miteinander verbunden, um funktionale elektronische Geräte zu schaffen. Bei der Verpackung von Halbleitern sind die folgenden Punkte zu beachten:
Zuverlässigkeit der Zusammenschaltung
Sicherstellung robuster elektrischer Verbindungen zur Minimierung von Signalverlusten und Widerständen.
Thermisches Management
Implementierung effizienter Lösungen zur Wärmeableitung, um Überhitzung zu vermeiden und die Geräteleistung aufrechtzuerhalten.
Kompatibilität der Materialien
Auswahl von Gehäusematerialien mit kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), um die Belastung der Verbindungen zu verringern und mechanische Ausfälle aufgrund von Temperaturschwankungen zu vermeiden.
Produkte für die Halbleiterverpackung und -montage
Die Indium Corporation bietet ein umfassendes Sortiment an Wellenflussmitteln an, die den Anforderungen zahlreicher Selektivlötanwendungen gerecht werden können. Das Flussmittel WF-9948 eignet sich zum Beispiel hervorragend für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und minimale Rückstände nach dem Löten erforderlich sind.
Halbleiter-Flussmittel
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Materialien zum Sintern
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
Halbleiter-Lötpasten
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
Thermische Grenzflächenmaterialien
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Verwandte Märkte
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