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Materialien zum Sintern
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Druck- und drucklose Formulierungen
- Reine Sinterwerkstoffe (kein Epoxid oder Polymer)
- Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil
Sinterprodukte
Die Indium Corporation bietet eine Reihe von Sinterpasten an, die für verschiedene Anwendungen geeignet sind. Die InFORCE®-Serie ist für das Drucksintern optimiert, während die InBAKE™-Serie ideal für das traditionelle drucklose Sintern ist. Für das schnelle Sintern von kleinen Flächen bietet die QuickSinter®-Serie eine außergewöhnliche Leistung, die schnelle und effiziente Ergebnisse gewährleistet.
Verwandte Anwendungen
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Verwandte Märkte
Sintertechniken und -werkstoffe werden in der Leistungselektronikindustrie für Gehäuse und Montage sowie in Märkten wie der Automobilindustrie und der Elektromobilität in großem Umfang eingesetzt.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

The Surge of Cu Sinter Paste
A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various
Entwicklung innovativer fortschrittlicher Verpackungsmaterialien für System in Package
Das Advanced Packaging hat sich mit verschiedenen Verbindungstechnologien auf dem Weg zu heterogenen Systemen weiterentwickelt.
Verbindungszuverlässigkeit: Vom Chip zum System
Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,
Sintermaterial für die Leistungselektronik - die Zeit des Kupfers ist gekommen?
In den letzten Jahren haben Silbersinterwerkstoffe bei der Montage von Leistungsmodulen an Beliebtheit gewonnen, insbesondere beim Die-Attach. Im Vergleich zu herkömmlichen Lötmitteln bietet Silbersinter zahlreiche Vorteile
Warum QuickSinter®? Sehen wir uns den Unterschied zwischen Löten und Sintern an
Eines der einzigartigsten Merkmale jedes Sintermaterials, einschließlich unseres QuickSinter®-Materials, ist, dass es nicht wie herkömmliches Lot eine Liquidustemperatur erreichen oder über dieser bleiben muss.
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