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Materialien zum Sintern
Das Sintern in der Elektronikfertigung ist ein Verbindungsverfahren, bei dem Metalle mit hoher Schmelztemperatur wie Silber oder Kupfer verwendet werden, um äußerst zuverlässige Verbindungen mit hervorragender thermischer und elektrischer Leitfähigkeit herzustellen. Das Sintern ist ein Prozess der stationären Interdiffusion, bei dem die Metallpartikel miteinander verschmelzen und sich mit den zu verbindenden Oberflächen verbinden, sobald ausreichend Wärme zugeführt wird. Das Sintern kann drucklos oder unter Druck erfolgen. Die Indium Corporation bietet sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten für druckbeaufschlagte und drucklose Verfahren an.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Druck- und drucklose Formulierungen
- Reine Sinterwerkstoffe (kein Epoxid oder Polymer)
- Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil
Sinterprodukte
Die Indium Corporation bietet eine Reihe von Sinterpasten an, die für verschiedene Anwendungen geeignet sind. Die InFORCE®-Serie ist für das Drucksintern optimiert, während die InBAKE™-Serie ideal für das traditionelle drucklose Sintern ist. Für das schnelle Sintern von kleinen Flächen bietet die QuickSinter®-Serie eine außergewöhnliche Leistung, die schnelle und effiziente Ergebnisse gewährleistet.
Verwandte Anwendungen
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Verwandte Märkte
Sintertechniken und -werkstoffe werden in der Leistungselektronikindustrie für Gehäuse und Montage sowie in Märkten wie der Automobilindustrie und der Elektromobilität in großem Umfang eingesetzt.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

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