Eintauchkühlung

Eine neue Ära für Rechenzentren ist angebrochen - angetrieben durch verbesserte Energieeffizienz und Nachhaltigkeit durch Tauchkühlung. Die Materialkompatibilität mit Tauchflüssigkeiten ist sowohl bei einphasigen als auch bei zweiphasigen Systemen entscheidend. Die Heat-Spring®-Lösungen von Indium Corporation bieten zuverlässige Wärmeleitmaterialien für Spitzenleistungen in beiden Arten von Tauchflüssigkeiten.

Nahaufnahme eines Mikrochips auf einer Leiterplatte, auf dem ein Wärmeleitpad angebracht ist.

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Mit Indium Heat-Spring® kann die Wärmeleitfähigkeit bis zu 86 W/mK erreichen.

Fachwissen über Anwendungen

Mit über 90 Jahren Erfahrung in der Indiumanwendung und -herstellung sind wir nachweislich führend in der Branche.

Nicht auflösbar

Heat-Spring® löst sich weder in einphasiger noch in zweiphasiger Eintauchkühlflüssigkeit auf.

Komprimierbar

Das spezielle Muster wurde entwickelt, um den Kontaktwiderstand zu verringern.

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