Pressemitteilungen

CLINTON, N.Y., 27. Oktober 2026 — Foo Siang Hooi, stellvertretender Produktmanager bei Indium Corporation®, wird über die entscheidenden Faktoren sprechen, die die Leistung von komprimierbaren Metallkühlkörpern beeinflussen

CLINTON, N.Y., 23. Oktober 2026 — Fünf Technologieexperten der Indium Corporation, einem führenden Entwickler von Lötmaterialien für KI-Anwendungen und mit hoher Zuverlässigkeit, werden auf der SMTA neue technische Erkenntnisse vorstellen

Die folgende Pressemitteilung wurde am 20. Oktober 2026 von Micron Technology bezüglich seiner Partnerschaft mit Indium Corporation® veröffentlicht. Sie wird hier mit Genehmigung wiedergegeben. Ursprüngliche Überschrift: Micron

CLINTON, N.Y., 15. Oktober 2026 — Die Indium Corporation®, ein Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Halbleiterverpackung und Elektronikmontage, wurde mit dem „Mexico Technology Award“ ausgezeichnet.

CLINTON, N.Y., 9. Oktober 2026 — Andreas Karch, Regional Technical Manager und Technologe für fortgeschrittene Anwendungen bei Indium Corporation®, wird über seine Arbeit zur Entwicklung von Industriestandards für

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CLINTON, N.Y., 24. September 2026 — Ryan Mayberry, Senior Applications Development Engineer im Bereich Engineered Solder Materials (ESM) bei der Indium Corporation®, wird über das Löten mit Ameisensäure und dessen zunehmende Verbreitung sprechen

CLINTON, N.Y., 2. Oktober 2026 — Andreas Karch, Regional Technical Manager und Technologe für fortgeschrittene Anwendungen bei der Indium Corporation®, wird untersuchen, wie die Kombination innovativer Lötmaterialien mit

CLINTON, N.Y., 28. September 2026 – Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Elektronikverpackung wird die Indium Corporation® ihre hochzuverlässigen Lötpasten für

CLINTON, N.Y., 25. September 2026 – Die Indium Corporation, ein führender Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter- und Wärmemanagement-Märkte, wird eine

CLINTON, N.Y., 25. September 2026 — Als führender Anbieter von hochzuverlässigen, KI-fähigen Lötmaterialien werden drei Experten der Indium Corporation neue Forschungsergebnisse und Erkenntnisse zur Bewältigung von

CLINTON, N.Y., 10. September 2026 — Die Indium Corporation freut sich, die Beförderung von Chris Bastecki zum Vice President des Geschäftsbereichs „Americas Sales & Service“ und „Global Printed“ bekannt zu geben.

zum Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung CLINTON, N.Y., 3. September 2026 — Die Indium Corporation hat Dr. Hongwen Zhang zum Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung (F&E) befördert. In dieser Funktion wird er

TAIPEI, Taiwan, 2. September 2026 — Da künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) die Innovation im Halbleiterbereich weiter vorantreiben, meistert die Branche diese Herausforderung zunehmend

CLINTON, N.Y., 1. September 2026 — Mit einem Team aus Fertigungs- und Technik-Experten, das Kunden in ganz Indien betreut, wird die Indium Corporation ihr Portfolio an Hochleistungs-

CLINTON, N.Y., 31. August 2026 — Luis Pan, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird erläutern, wie sich eine präzise Abstimmung von Materialien und Montageprozessen positiv auf die Ausbeute auswirken kann und

CLINTON, N.Y., 28. August 2026 — Jason Chou, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird Lösungen vorstellen, die speziell auf den hohen Stromverbrauch und die komplexen Herausforderungen bei der Gehäusefertigung zugeschnitten sind

CLINTON, N.Y., 24. August 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird die entscheidenden Faktoren für die präzise Anpassung an die vielfältigen Prozessanforderungen bei der Verpackung von Leistungsmodulen untersuchen und

CLINTON, N.Y., 21. August 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird darüber sprechen, wie wichtige Materialinnovationen gemeinsam zur Bewältigung der Herausforderungen im Bereich der modernsten fortschrittlichen Verpackungstechnologien beitragen können.

CLINTON, N.Y., 20. August 2026 – Als führender Anbieter von innovativen Materiallösungen für die Verpackung von Leistungsbauelementen wird die Indium Corporation® ihr Sortiment an hochzuverlässigen

CLINTON, N.Y., 11. August 2026 — Innovation beginnt bei den Menschen, und – bereits im 14. Jahr in Folge – hat das preisgekrönte Sommerpraktikumsprogramm der Indium Corporation die nächste Generation gefördert