Indium Corporation’s expertise in advanced materials is reflected in our extensive range of indium, gallium, and germanium compounds, which are manufactured in our state-of-the-art U.S.-based plant. These high-purity materials are critical components in a variety of cutting-edge technologies, including batteries, semiconductors, photovoltaics, and optical devices. Our commitment to quality and innovation ensures each inorganic compound meets strict industry standards, empowering customers to achieve their goals with confidence.
Angetrieben von der Indium Corporation
Reinheit 99,99% und höher
Großes Volumen und verlässliche Lieferkapazität
Erfahrenes hauseigenes Labor und technische Unterstützung
Bei indiumhaltigen Verbindungen handelt es sich mit wenigen Ausnahmen um anorganische Salze, bei denen das Indiumatom mit einem Trägermolekül kombiniert ist, wodurch sich die Verbindung für eine Vielzahl von Verarbeitungsmöglichkeiten eignet. Die Kunden verwenden die Verbindung entweder direkt in einem Endprodukt oder häufiger in einer chemischen Reaktion zur Umwandlung der Verbindung.
Gallium-Verbindungen
Galliumverbindungen - wie Galliumtrichlorid (EZ-Pour®), Galliumoxid und Galliumacetylacetonat - sind in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung und spielen eine wichtige Rolle bei Verbindungshalbleitern, in der Optoelektronik und bei photovoltaischen Anwendungen.
Germanium-Verbindungen
Germaniumdioxid und Germaniumtetrachlorid sind die wichtigsten Germaniumverbindungen, die für ihren hohen Brechungsindex und ihre Durchlässigkeit für infrarotes Licht bekannt sind, was sie in der Faseroptik, Infrarotoptik und Elektronik unentbehrlich macht.
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!
Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,
Leute, dieser Beitrag ist ein Auszug aus dem Buch The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects der Indium Corporation zum Thema Graphen. Einleitung Das Wachstum von elektronischen Geräten für den Privatgebrauch nimmt weiter zu
Leute, vor ein paar Wochen fand ich diese Notiz in meinem E-Mail-Postfach: Lieber Dr. Ronald C. Lasky, Guten Morgen! Nun, es fehlen uns Artikel für die erfolgreiche Veröffentlichung der kommenden Ausgabe unserer XXX
Phil Zarrow: Robert, der Industriestandard für die Prozesscharakterisierung ist Cpk und manchmal Cpu; Dr. Lasky hat dies in Bezug auf Montageprozesse diskutiert. In Bezug auf die Materialien,
Niemand lässt sich gerne von den Kosten für Silber kontrollieren. Wir haben hier bei der Indium Corporation in großem Umfang mit schwankenden Ag-Kosten zu tun - ich verstehe also die Probleme bei der Verwendung von Ag-gefüllten niedrigen
Leute, Peg schreibt: Wenn die RoHS-Überprüfung Sie als Unternehmen nicht erschreckt, warten Sie nur auf die REACH-Überprüfung und die SVHC-Liste. RoHS ist die Spitze des Eisbergs und ebnete den Weg für das viel größere REACH-Programm
Ich habe Ihren Artikel "RoHS: Das Kleingedruckte" mit Interesse gelesen. Ihr Hinweis auf Chrom in Schraubenbeschichtungen zeigt, wie detailliert dieses Thema behandelt werden muss. Ich habe
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