Produkte
Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
Das Vakuum-Reflow-Löten mit Ameisensäure (HCOOH) hat sich als ideales Reflow-Verfahren für die Verpackung von Leistungsbauelementen etabliert. Die Möglichkeit, saubere Lötverbindungen mit extrem geringer Porosität ohne den Einsatz von Flussmittel zu erzielen, bedeutet, dass nach dem Reflow kein Reinigungsschritt erforderlich ist. Im Rahmen der „Formic Acid Soldering Technologies“ (FAST)-Produktreihe hat Indium Corporation® sowohl bewährte als auch neue Spezialmaterialien für diesen Prozess entwickelt und bietet damit modernste Materialien für fortschrittliche Leistungsbauelement-Baugruppen sowie eine Auswahl, die Ihren spezifischen Anforderungen gerecht wird.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Große Auswahl an Legierungen
- Spezielles Lötmaterial für Vorformlinge
- Lötpaste ohne Flussmittel
Produkte von Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
FAST Paste
Speziell für den Reflow-Prozess mit Ameisensäure entwickelte flussmittelfreie Paste. Das herkömmliche Flussmittelbindemittel, das Kolophonium, Aktivatoren und andere Additive enthält, die nach dem Reflow Rückstände hinterlassen, wird durch ein Lösungsmittel-Bindemittelsystem ersetzt, wodurch eine Reinigung nach dem Reflow entfällt.
Vorform-Lot
Hochwertiges Vorformlötmaterial, erhältlich in einer breiten Auswahl an Legierungen. Dank strenger Fertigungsprozesse und Qualitätskontrollen eignen sich diese Speziallote ideal für das flussmittelfreie Reflow-Löten mit Ameisensäure. Zur Produktfamilie gehören die hochzuverlässigen InFORMS®-Produkte zur Kontrolle der Lötnaht.
Haftmittel
Darüber hinaus bieten wir das ergänzende, flussmittelfreie Heftmittel InTACK® an, wodurch der Bedarf an Halterungen während des Reflow-Prozesses reduziert wird.
Schnelle Fakten
Lötstellen mit geringer Porosität gewährleisten eine optimale Wärmeableitung während des Betriebs der Bauelemente. Dies ist besonders wichtig für Bauelemente mit hoher Leistungsdichte, die ständig hohen Betriebstemperaturen ausgesetzt sind. Durch den Verzicht auf flüchtige Flussmittelchemikalien und den Einsatz des Vakuumlötverfahrens mit Ameisensäure lassen sich mit dieser Technologie und der FAST-Produktreihe von Indium Corporation extrem porenarme Lötstellen erzielen.
Technische Daten
FAST-Produkte (Formic Acid Soldering Technologies)
FAST-Produkte (Formic Acid Soldering Technologies) bieten mehr Auswahl und Flexibilität bei der Materialauswahl für die Bestückung von Leistungsbauelementen. Zu den Anwendungsbereichen zählen die Bestückung diskreter Leistungsbauelemente, „Die-on-Leadframe“- und „Clip-Attach“-Verfahren sowie die Bestückung von Leistungsmodulen, „Die-on-Substrate“-Verfahren, Substratbefestigung, Pin-Löten, NTC-Befestigung und „Clip-Attach“-Verfahren.
| Produkt | Wahl des Werkstoffs | Anmeldung | Einzelheiten |
|---|---|---|---|
| FAST Paste | Bleifrei und mit hohem Bleigehalt | Drucken und Ausgeben | Flussmittelfreie Lötpaste |
| FAST-Vorformlinge | Bleifrei und mit hohem Bleigehalt | Pick-and-Place | Vorgeschnittene Lötvorformlinge |
| InFORMS®. | Bleifrei und mit hohem Bleigehalt | Pick-and-Place | Vorgeschnittene InFORMS® für die BLT-Kontrolle |
| Band | Bleifrei und mit hohem Bleigehalt | Bandschneiden und Bestückung | Bandlot für Vorformlinge und InFORMS® |
| InTACK®. | K.A. | Dosierung | Flussmittelfreies Haftmittel |
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