Produkte Goldlot Vorformlinge aus Goldlegierungen

Gold-Legierungs-Vorformlinge

Durch den Einsatz modernster Fertigungstechnologien hat das Ingenieurteam der Indium Corporation fortschrittliche Gold- und Hartlötvorformen entwickelt, die neue Maßstäbe für Präzision setzen, die Grenzen komplizierter Designs erweitern und das Seitenverhältnis herausfordern. Wählen Sie aus einer Reihe von leistungsstarken eutektischen und außereutektischen Optionen, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Präzisionsgefertigte, hochqualitative Vorformlinge
  • Bereich der geometrischen Möglichkeiten
  • Technische Unterstützung
Eine schwarze, quadratische Kunststoffgitterabdeckung mit erhöhtem Rand, die auf einer hellgrauen Oberfläche neben einer goldlegierten Lotvorform platziert ist.

Verfügbare Legierungen

  • Reines Au
  • AuSn
  • AuGe
  • AuSi

Präzisionsverpackungen

Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.

Fähigkeiten

Wir bieten eine breite Palette an geometrischen Möglichkeiten mit kundenspezifischen Designs unter Verwendung modernster Stanztechnologie. Unsere Verpackungsoptionen umfassen:

  • Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
  • Enge Maßtoleranzen gewährleisten ein wiederholbares Lötvolumen
  • Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
  • Große Werkzeugbibliothek mit eigener Werkzeugherstellung
  • Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
  • Hohes Aspektverhältnis und komplexe Sonderformen
ProduktPrimärlegierungenWesentliche MerkmaleAngebotstyp
AuLTRA®-Vorformlinge80Au20Sn; 79Au21SnHohe ZugfestigkeitStandard
AuLTRA® ThInFORMS®80Au20Sn; 79Au21SnUltradünn: 0,00035″.Prämie
AuLTRA® 7575Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21SnNicht-eutektischPrämie
AuLTRA®-Präzisionsstanzformulare80Au20Sn; 79Au21SnPräzise Lötvolumen- und BLT-KontrollePrämie

Produktdatenblätter

Silber- und Goldhartlotlegierungen PDS 99163 R1.pdf
Präzisionsstanzteile auf Au-Basis PDS 99990 R2.pdf
AuLTRA® ThInFORMS® für Die-Attach-Anwendungen PDS 99803 R1.pdf

Verwandte Anwendungen

Vorformlinge aus Goldlegierungen sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.

Löten bei hoher Temperatur

Löten bei hohen Temperaturen

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Schwarzer strukturierter Zylinder mit kryogenen Dichtungen, mit drei weißen rechteckigen Etiketten auf der Oberseite.

Abdichtung: Kryogen und hermetisch

Low temperature liquid & fusible alloys for…

Nahaufnahme eines Halbleiterchips, der von einem Roboterarm präzise gelötet wird, um fortschrittliche Die-Bonding-Techniken zu demonstrieren.

Die-Attach

Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...

Verwandte Märkte

Indium Corporation ist ein führender Entwickler von Goldlot für Hochtemperatur-, Hochzuverlässigkeits- und kritische Anwendungen wie Die-Attach und hermetische Versiegelung in den folgenden Branchen und Anwendungen:

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