Anwendungen
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Branchen wie die Automobil-, Transport-, Computer- und Energieinfrastruktur stellen immer höhere Anforderungen an Leistungselektroniksysteme, insbesondere an Leistungshalbleiter. Da sich dieser Trend fortsetzt, wird die Erforschung, Entwicklung und Verwendung von Materialien, die Herausforderungen wie Wärmemanagement, Entlüftung und allgemeine Zuverlässigkeit effektiv angehen, immer wichtiger. Indium Corporation verfügt über ein umfangreiches Angebot an hochzuverlässigen Loten, Sintermaterialien, Klebern und thermischen Schnittstellenlösungen, um die Entwicklung innovativer Leistungselektronik zu unterstützen.
Übersicht
Pionierleistung in der Leistungselektronik mit der Indium Corporation
Das Engagement der Indium Corporation für Innovationen geht über traditionelle Lötlösungen hinaus. Unsere Forschungs- und Entwicklungsteams sind ständig auf der Suche nach neuen Technologien, um die sich entwickelnden Herausforderungen in der Leistungselektronikbranche zu bewältigen. Infolgedessen haben wir patentierte Löt-, Sinter- und Wärmemanagementprodukte entwickelt, die speziell auf die Bedürfnisse von Leistungselektroniksystemen zugeschnitten sind. Mit unserem Fachwissen und unseren fortschrittlichen Materialien helfen wir Herstellern, optimale Leistung und Effizienz zu erzielen.
Vorteile
Erzielen Sie mit unseren innovativen Lösungen und unserer Branchenkompetenz Spitzenleistungen in der Leistungselektronik
Umfassende Auswahl
Vom Die-Attach bis zum Package-Attach bieten wir Löt-, Sinter- und Wärmemanagementprodukte an, die speziell auf die Bedürfnisse leistungselektronischer Systeme abgestimmt sind.
Innovative Lösungen
Wir widmen uns der Erforschung und Entwicklung von Lösungen für aktuelle und zukünftige Herausforderungen in der Leistungselektronik und bieten einzigartige und patentierte Produkte an, die die spezifischen Anforderungen unserer Kunden erfüllen.
Kompetenz in der Industrie
Unsere Experten sind auf Problemlösungen spezialisiert, indem sie die optimalen Materialien und Verfahren für unsere Kunden auswählen. Dieser Ansatz verbessert nicht nur die Kundenerträge, sondern hat auch zu zahlreichen Konferenzveröffentlichungen geführt.
Bewährte Zuverlässigkeit
Führende Hersteller und Verpackungsunternehmen setzen unsere Produkte ein, um Designherausforderungen zu bewältigen, und arbeiten mit uns in gemeinsamen Entwicklungsprojekten zusammen, um zukünftige Anforderungen zu erfüllen.
Top-Side Die Interconnect
Die-Attach
DBC-Attach
PCB-Montage
Paket-Attach
Verwandte Produkte
Wir bieten Lötpasten, Lötvorformlinge, Silber- und Kupfersinterpasten, Haftvermittler und Materialien für thermische Schnittstellen für verschiedene Anwendungen in der Leistungselektronikindustrie.
Lötpasten
Discover the wide selection of PCBA &…
Lötvorformlinge
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Materialien zum Sintern
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Tacking-Mittel
Tacking agent to reduce fixturing needs and…
Thermische Grenzflächenmaterialien
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Verwandte Anwendungen
Löten bei hohen Temperaturen
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Clip-Attach / Lead-Frame
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Die-Attach
Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…
Paket-Attach
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Trägermaterial/Abstandshalter-Befestigung
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Verwandte Märkte
Branchen wie die Automobilindustrie, das Transportwesen, die Computerindustrie und die Energieinfrastruktur (z. B. Stromnetze) stellen immer höhere Anforderungen an leistungselektronische Systeme.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.